[实用新型]一种轴向二极管上胶后固化输送装置有效
申请号: | 201320774490.1 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN203631505U | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 赵宇 | 申请(专利权)人: | 如皋市大昌电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 轴向 二极管 上胶后 固化 输送 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种轴向二极管上胶后固化输送装置,具体的说是一种在轴向二极管上胶后能够自动输送至烘箱处固化的装置。
背景技术
二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode),另外,还有早期的真空电子二极管;它是一种能够单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的传导性。一般来讲,晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。
在现有的轴向二极管的生产工艺,其工艺流程为:引线排向—芯片筛选—芯片装填---酸洗---上胶--烘烤---塑封---后固化---电镀---印字测试--外检--包装。
目前,在现有的轴向二极管生产工艺中在上胶与烘烤中,对于已经上胶好的二极管,通常是由工作人员将一定量的二极管通过搬运车转送至烘箱处,再由工作人员将搬运车上的石墨舟搬送至烘箱内对二极管进行固固化处理。在这一过程中,人工劳动强度大,而且工作效率不是很高。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种在轴向二极管上胶后能够自动输送至烘箱处固化的轴向二极管上胶后固化输送装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种二极管上胶后固化输送装置,其创新点在于:主要包括输送带、摄像头、托板、显示器及烘箱;
所述输送带的进料口设置在上胶机的出料口处,输送带的出料口处设置在烘箱处,所述输送带包括水平固定部及上下活动部,水平固定部位于靠近上胶机的一侧,上下活动部位于靠近烘箱的一侧,所述水平固定部紧靠上下活动部,所述上下活动部可由驱动缸驱动上、下移动;
所述烘箱处设置有一对烘箱内进行实时摄像的摄像头,并且摄像头将拍摄的影响传输至显示器上,在显示器的旁侧设置有一控制驱动缸的调节开关;
所述托板由输送带的水平固定部输送至上下活动部,再由上下活动部输送至烘箱内。
本实用新型的优点在于:装满点较好的二极管的托板通过输送带输送至烘箱处,并且可通过摄像头、显示器、调节开关、驱动缸之间的配合,有工作人员远程操控输送带的上下活动部进行调节,将托板送至烘箱内,非常的方便,相应的降低了劳动强度。
附图说明
图1为本实用新型的轴向二极管上胶后固化输送装置的示意图。
具体实施方式
如图1所示的示意图可知,本实用新型的二极管上胶后固化输送装置主要包括主要包括输送带、摄像头、托板1、显示器及烘箱6。
输送带的进料口设置在上胶机的出料口处,输送带的出料口处设置在烘箱6的进料口处,输送带包括水平固定部3及上下活动部4,水平固定部3位于靠近上胶机的一侧,上下活动部4位于靠近烘箱的一侧,水平固定部3紧靠这上下活动部4,上下活动4部可由驱动缸5驱动进行上、下移动。
在烘箱6处设置有一对烘箱6内进行实时摄像的摄像头,并且该摄像头将拍摄的影响传输至显示器上,在显示器的旁侧设置有一控制驱动缸的调节开关。
托板1由输送带的水平固定部3输送至上下活动部4,再由上下活动部4输送至烘箱内。同时通过摄像头的拍摄,可以让位于显示器旁的工作人员了解烘箱内6内的存储情况,并且通过调节开关调节驱动缸5驱动输送带的上下活动部4进行上、下移动,将托板1送至烘箱6内的空余处,避免了叠加摆放或者无法摆放的情况。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造