[实用新型]测量电路板锥形孔角度的检具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种检具，尤其涉及一种测量电路板锥形孔角度的检具。

背景技术

电路板安装元器件时，主要采用多种规格(孔径、角度)沉头螺丝固定在电路板锥形孔上。随着电子产品的高性能化、多功能化发展，PCB电路板的尺寸、板厚越来越多样，需加工的锥形孔角度也多种多样。电路板加工过程中，由于锥形钻刀磨损或加工深度等参数控制不当，加工的锥形孔角度变化公差太大，导致沉头螺丝头部的锥体与电路板的锥形孔角度不匹配、电路板固定不牢固或螺丝表面不齐平，这给电路板的终端测试、应用带来极大风险。近年来，应用在高精密仪器上“半导体芯片测试板”迅速发展，该类型板绝大部分都较厚、尺寸较大，普遍须加工锥形孔(直径≤10mm)，且对其角度公差控制逐渐趋严(要求角度公差在+/-10°内)。国内机械加工行业对于锥形零件角度的测量，一般采用剖开(破坏性测量)、标准锥形塞规或三坐标仪器等手段测量，这些手段要么需破坏性测量、要么测量仪器成本较高；某些“百分表+套筒+校对块”的角度检具虽成本低，但不能检测直径≤10mm的锥形孔。

发明内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种测量电路板锥形孔角度的检具，该检具能够实现对电路板锥形孔角度进行快速准确的测量，其结构简单、制造成本低。

其技术方案如下：

一种测量电路板锥形孔角度的检具，包括深度规以及能进入所述锥形孔的测量端片，深度规包括表体和测量杆，测量杆连接在所述表体下方，所述测量端片可拆卸地连接在测量杆的下端部，且测量端片所在平面与测量杆相垂直。

选取两个不同直径大小的测量端片，分别记为第一测量端片和第二测量端片，而第一测量端片的直径记为d1，第二测量端片的直径记为d2，且d1小于d2。测量时，先将第一测量端片连接在测量杆的下端部，使第一测量端片的底面与PCB板的板面接触，而测量杆则垂直于PCB板的板面，此时将深度规调零，接着通过测量杆将第一测量端片置入锥形孔内，使第一测量端片的边缘与锥形孔的孔壁相接触，并使第一测量端片所在平面垂直于锥形孔的中心线，而测量杆依然垂直于PCB板的板面，此时通过深度规的表体可以读取第一测量端片在锥形孔中的深度h1；然后将第一测量端片更换为第二测量端片，仿照上述测量深度h1的做法，先调零后再测得第二测量端片在锥形孔的深度h2；最后通过h1、h2、d1、d2和锥形孔的角度θ之间的几何关系可以获得锥形孔的角度大小。

在其中一个实施例中，所述的测量端片固定连接有连接套，测量端片通过该连接套可拆卸式地连接在测量杆的下端部。

在其中一个实施例中，所述的连接套具有与所述测量杆的下端部相适配的内槽孔，内槽孔的中心轴线垂直于测量端片。因而，一方面，只要将测量杆的下端部插入所述的内槽孔中，即可使测量端片牢固地连接在测量杆的下端部；另一方面，只要将测量杆从所述内槽孔中拔出，即可使测量端片从测量杆中拆卸下来。

在其中一个实施例中，所述内槽孔的直径大小为1-10mm。这表明测量杆的直径大小也在1-10mm之间，因此，通过测量杆能够使测量端片进入锥形孔内。

在其中一个实施例中，所述的测量端片和连接套一体成型。

在其中一个实施例中，所述的表体为百分表。因而，通过百分表的测量，能够快速准确的测量上述的深度h1和h2。

在其中一个实施例中，所述的深度规还包括有基座，所述的表体固定安装在该基座上。因而，通过基座固定支撑表体，能够使测量准确可靠。

在其中一个实施例中，所述的测量端片为圆形底片，所述锥形孔具有第一圆形开口和第二圆形开口，且第一圆形开口的直径大于第二圆形开口的直径，所述圆形底片的直径小于第一圆形开口的直径，并大于第二圆形开口的直径。因此，在测量上述的深度h1和h2时，能实现圆形底片进入锥形孔中，确保圆形底片的边缘能与锥形孔的孔壁相接触，进而能确保圆形底片所在平面与锥形孔的中心线相垂直。

在其中一个实施例中，所述圆形底片的直径大小为3mm-15mm。因而，使用所述检具既能测量直径大于10mm的锥形孔，也能测量直径小于10mm的锥形孔。

本实用新型的有益效果在于：

所述的检具能够实现对电路板锥形孔角度进行快速准确的测量，不会对锥形孔造成破坏，其结构简单、制造成本低。

附图说明

图1是本实用新型实施例所述的测量电路板锥形孔的检具的结构示意图。

图2是本实用新型实施例所述的检具测量电路板锥形孔的原理图。

附图标记说明：