[实用新型]一种高频焊接装置有效
| 申请号： | 201320776943.4 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN203621724U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 林俊杰;万炳禄 | 申请（专利权）人： | 厦门柏恩氏电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K13/00 | 分类号： | B23K13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361006 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 焊接 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频焊接装置，其特征在于：包括机架、高频焊接主机、和所述高频焊接主机连接的高频焊接区以及铺设在所述机架上贯穿所述高频焊接区的产品输送带。
2.根据权利要求1所述的一种高频焊接装置，其特征在于：所述高频焊接主机包括有高频发生器，所述高频焊接主机连接有冷却水循环装置。
3.根据权利要求1所述的一种高频焊接装置，其特征在于：所述高频焊接区装有金属罩，所述高频焊接区内装有温度检测测量探头装置。
4.根据权利要求1所述的一种高频焊接装置，其特征在于：所述产品输送带上有产品载具，在所述产品输送带的收料端安装有堆积报警检测装置。
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