[实用新型]用于烧成工艺的承载装置有效
申请号: | 201320780224.X | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN203810934U | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 姚斌;王清华;贾广平 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | F27D5/00 | 分类号: | F27D5/00;C22C38/40 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 王震宇 |
地址: | 518110 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 烧成 工艺 承载 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于烧成工艺的承载装置。
背景技术
制作电子元件如压敏电阻的烧成工艺中,用于承载元件玻璃涂覆层进行烧结的承烧匣钵存在如下问题:
1、高温下玻璃料与承载匣钵相互浸润,导致产品与承载匣钵粘结在一起,温度降低后产品无法从匣钵上正常分离。
2、长时间使用承载匣钵烧结产品后,玻璃层会在承载匣钵表面进一步沉积,加剧了第1点中所述的不良现象。
3、传统的承烧匣钵长时间反复使用后,匣钵自身易开裂、形变,承载匣钵自身的使用寿命极短。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种用于烧成工艺的承载装置,保证被烧结的产品具有优良的外观和电气性能。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种用于烧成工艺的承载装置,所述承载装置为镍铬合金承烧匣钵。
优选地,所述承载装置为Ni25Cr20合金承烧匣钵。
优选地,所述承烧匣钵为中空的长方体形。
优选地,所述承烧匣钵的尺寸为:
长:98mm~102mm;
宽:98mm~102mm;
高:9mm~11mm;
壁厚:3mm~5mm。
本实用新型的有益技术效果:
本实用新型中的承烧匣钵为采用已知的镍铬合金制成的承烧匣钵,尤其是采用Ni25Cr20合金制成的承烧匣钵,高温下镍铬合金与玻璃层不浸润,且表面抗氧化性优良,高温下强度高,导热系数高,传热快。利用这些优点,在烧结涂覆玻璃层时,可以有效的避免玻璃层在高温下与承载物粘结在一起,避免因承载物氧化、变形等引起元件涂覆层玻璃烧结时的表面缺陷。本实用新型特别适于作为片式元件玻璃涂覆层烧结的承烧装置,可以消除产品粘结承烧匣钵引起产品表面外观缺陷和电性能欠佳的不良影响,保证产品优良的外观和电气性能。
附图说明
图1为本实用新型承载装置一种实施例的立体示意图;
图2为本实用新型承载装置一种实施例的俯视示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例作详细说明。应该强调的是,下述说明仅仅是示例性的,而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。
参阅图1和图2,在一些实施例里,一种用于烧成工艺的承载装置为镍铬合金承烧匣钵。在一种优选的实施例里,镍铬合金承烧匣钵为Ni25Cr20合金承烧匣钵。Ni25Cr20合金为已知的镍铬合金材料。
在较佳的实施例里,所述Ni25Cr20合金承烧匣钵为中空的长方体形。
在一种具体实施例里,所述Ni25Cr20合金承烧匣钵的尺寸为:
长a:98mm~102mm;
宽b:98mm~102mm;
高c:9mm~11mm;
壁厚d:3mm~5mm。
以下以该承载装置应用于压敏电阻玻璃涂覆层烧结为例,将应用例与采用现有承载装置的对比例进行比较,阐述将本实用新型的承载装置用于烧成工艺中的优点。
应用例1
步骤一:准备Ni25Cr20合金承烧匣钵
Ni25Cr20合金承烧匣钵尺寸如下:
长:98mm~102mm;
宽:98mm~102mm;
高:9mm~11mm;
壁厚:3mm~5mm。
步骤二:准备喷涂好玻璃涂覆层待烧的产品
使用如下成份的玻璃,按照一定比例配制成玻璃层涂覆浆料:
Si2O:70.0%~88.0%;
B2O3:9.0%~15.0%;
Al2O3:1.6%~4.8%;
CaO:<0.5%;
Na2O:4.5%~7.9%。
将该涂覆浆料均匀的喷涂在产品表面,烘干后均匀的平铺排置在Ni25Cr20合金承烧匣钵中。
步骤三:玻璃层烧结
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