[实用新型]凹版微移印系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种能够实现精确对位，可广泛应用于触摸屏、光伏产品、PCB线路板中多层复合膜图层制作的凹版微移印系统。

背景技术

触摸屏Touch Sensor按材质分为两类，Film和Glass型。Film型一般分单层和双层结构，每层Film结构一般都为ITO电极线路，边缘银浆走线。传统Glass型又分为单层多点、DITO、SITO等诸多结构，现阶段主流为OGS结构，结构和制程顺序不一。

基于触摸屏结构的演变，Touch Panel的制作方法也层出不穷。特别是Pattern线路的成型部分，目前精度和解析度最高的方法为平行光曝光工艺：在g、h、i波段光作用下，通过掩膜板进行照射，后经过显影得到Pattern图形。这种方式通过抓取掩膜板与衬底基板的对位MARK，对位精度高，同时解析像素能力强，适合于所有Touch Sensor的ITO Pattern、BM、OC等，尤其是金属桥结构的成型。另外无掩膜光刻和激光镭射工艺，原理上类似，利用激光准直的特点，在图像识别系统作用下，结合图档，在对位图层完成后，利用激光镭射形成Pattern线路部分，辅助显影蚀刻剥膜等工艺，完成制作。丝印工艺，借助高精度丝印机，在网板掩膜作用下，形成需要Pattern线路图形，辅助蚀刻剥膜等工艺，完成Touch Panel的制作。此外还有喷墨打印法，利用喷墨打印机控制喷墨量，直接将图档导入到衬底上，形成需要结构的图形。

目前触摸屏厂商主要采用黄光线平行光曝光模式。但黄光工艺对于涂胶机和曝光机配置要求都很高，设备成本一直居高不下；另外平行光曝光对每层结构需要特制掩膜光罩，材料成本比较高；曝光后需要显影等浪费大量材料和水电消耗。无掩膜光刻和激光镭射，不足之处为激光效率慢，能量不好控制，容易形成短断路等不良。丝印工艺最主要是利用在Film等一些Pattern精度要求不高的线路成型，其精度低，效率慢，无法完成高精度和高解析度结构的产品制作。喷墨打印法虽然无需曝光显影等工序，节省材料和设备成本，但对于材料和喷墨打印机要求很高，材料在衬底上扩散和解析度等问题一直不能很好解决。

因此，上述各种方法，都各有自己的弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够实现精确对位，可广泛应用于触摸屏、光伏产品、PCB线路板中多层复合膜图层制作的凹版微移印系统。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种凹版微移印系统，包括：入料系统、主体机架、计算机系统和人机界面、CCD识别系统、辊筒装置、机械手系统、刮刀及收墨刀系统、注胶系统、凹版平台、衬底平台、边缘感应器及压力感应系统、卸料系统；

所述主体机架上下游分别设置有所述入料系统和卸料系统，所述入料系统和卸料系统可与所述衬底平台配合工作；

所述衬底平台与所述入料系统连接，所述衬底平台与所述凹版平台连接，所述CCD识别系统在所述凹版平台、衬底平台左右各设置一套；

所述注胶系统在注胶伺服泵的推动下精确在所述凹版平台上涂覆定量的移印材料；

所述刮刀及收墨刀系统在所述注胶系统完成后，抹平凹版凹槽移印材料并使凹槽外无残留，所述凹版放置于所述凹版平台上；

所述辊筒装置通过所述计算机系统控制的所述机械手系统调整及移动行进路径，所述辊筒由不锈钢辊轴和导热性好、厚度均一的质软材质包括硅胶皮套合组成，通过辊筒的粘附作用将凹版凹槽内的移印材料移印到所述衬底平台的衬底上，所述辊筒装置在加热后使移印材料在所述凹版衬底上转移，移印后的衬底进入所述卸料系统，所述辊筒装置经冷却系统后退回到所述凹版平台上进行下一次移印。

所述衬底平台设置有边缘感应器，用于对衬底搬运到衬底平台后进行初定位，然后通过所述CCD识别系统精确完成衬底与凹版的图形对位。

所述凹版平台、衬底平台均设置有压力感应系统，用于所述辊筒装置在所述衬底平台及凹版平台上的压力调整。

所述主体机架内部设置有所述计算机系统，所述计算机系统还包括有人机界面，所述人机界面设置于主体机架的台面上，用于数据存储和参数调整；