[实用新型]电路板结构

说明书

技术领域

本申请涉及电路板领域，具体涉及一种具有差分对的电路板结构。

背景技术

随着电子产品小型化与多功化的发展，使得电路板(PCB)上集成的功能越来越多，相对地其在有限面积上所需设置的电子组件也越来越多。要在如此小面积的电路板上为高密度电子组件之间进行布线连接，势必对电路板上的布线技术产生更高要求。

差分传输是一种信号传输技术，其在两个线上都传输信号，这两个信号的振幅相等，相位相反，其在电路板上通常将差分对的正相位讯号线与反相位讯号线布设于电路板的同一介质层上，以便于通过正相位讯号线与反相位讯号线传输高速差分讯号。惟，这种布线方式，除了在正相位讯号线与反相位讯号线之间必须保持适当距离，以便于满足抗干扰的要求外，在不同差分对之间也必须保持一预定距离，以避免二差分对之间在讯号传输过程中相互干扰。

如此，导致差分对的正相位讯号线与反相位讯号线在电路板上占用大量的布线空间，使电路板上的布线设计受到相当大的限制，并且不符合现今电子产品体积越来越小的发展趋势。

发明内容

本申请所要解决的技术问题在于提供一种电路板结构，通过差分对的第一信号线与第二信号线分别设置于板体的第一介质层与第二介质层的设置方式，解决了已知电路板中，差分对占用大量布线空间，造成电路板布线设计困难以及导致电路板的尺寸无法缩小的问题。

为了解决上述问题，本申请揭示了一种电路板结构，包括板体以及差分对。板体包括多个第一接地层、多个第二接地层、第一介质层和第二介质层。多个接地层间隔排列，第一介质层设置于多个第一接地层上，并且填充于多个第一接地层之间。多个第二接地层间隔设置于第一介质层上，并且分别对应于多个第一接地层。第二介质层设置于多个第二接地层上，并且填充于多个第二接地层之间。差分对具有第一信号线以及第二信号线，第一信号线设置于相邻的两个第一接地层之间，第二信号线设置于相邻的两个第二接地层之间，其中第一信号线与第二信号线的相对位置于垂直板体的方向上相互重迭或者是保持固定的偏移，并且沿水平方向相互平行。

与现有技术相比，本申请可以获得包括以下技术效果：

本申请的电路板结构将差分对的第一讯号线与第二讯号线分别设置于相互堆栈的第一介质层与第二介质层内，使第一讯号线与第二讯号线沿垂直于板体的方向相互对应，并沿板体的水平方向平行走线，而大幅节省了电路板水平方向的布线空间，从而使电路板上的布线设计更加灵活，并且使布线空间获得有效利用。此外，还可以使电路板的面积缩小，从而达到使电子产品小型化的目的。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请实施例的电路板结构的平面示意图。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，藉此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。此外，“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其他装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。

如图1所示，本申请实施例所揭露的电路板结构，包括一板体10以及一差分对20。