[实用新型]FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路的封装工艺，特别涉及FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具。 

背景技术

为了减少集成电路在封装过程中的热应力损伤，目前广泛采用平行缝焊技术对FP型陶瓷管壳进行封装。在平行缝焊封装过程中采用传统的挖槽式平行缝焊封装夹具对FP型陶瓷管壳进行固定，不可避免的会在平行缝焊过程中对FP型陶瓷管壳的外引脚施加横向的力，使得外引脚产生扭曲变形，致使在对外引脚进行整形过程中需要反复弯折外引脚，对外引脚镀层产生破坏，造成集成电路在使用或贮存过程中外引脚氧化腐蚀，影响电路的正常使用。反复的弯折严重的还会造成外引脚断裂。受到平行缝焊封装工艺对于管壳中心位置与夹具中心位置一致的要求，传统的挖槽式平行缝焊封装夹具只能实现一种夹具对应一种尺寸的管壳，不能实现一种夹具对应多种管壳。传统的平行缝焊封装夹具只能起到固定管壳的作用，不能为管壳提供良好的散热通道，使得管壳在平行缝焊封装过程中容易造成温聚现象，使陶瓷管壳产生不良的热应力。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供新的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，可以解决上述现有技术中的一个或多个。 

根据本实用新型的一个方面，提供了FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，包括底座及侧板，底座上设有容置槽及第一容置通道，两个第一容置通道分别位于容置槽底部两侧并与容置槽连通，侧板位于容置槽内并与底座连接。第一容置通道容置FP型陶瓷管壳两侧的外引脚，使在平行缝焊封装过程中FP型陶瓷管壳的受力位置由外引脚转移到FP型陶瓷管壳的陶瓷壳体，进而避免了FP型陶瓷管壳外引脚的受力扭曲变形，有效防止了外引脚断裂及外引脚镀层破坏现象的产生。 

在一些实施方式中，侧板的底面的一端具有缺口，缺口与容置槽的底面形成第二容置通道。以容置FP型陶瓷管壳位于该端的外引脚，避免外引 脚受力扭曲变形，防止外引脚断裂及外引脚镀层破坏现象的产生。 

在一些实施方式中，侧板与底座可拆卸连接，使侧板在容置槽内的位置能够调节。通过调节侧板在容置槽内的位置以调节侧板与底座间的相对位置，进而实现对于不同尺寸的FP型陶瓷管壳中心位置的调节定位，实现了一种夹具可适用于多种规格的FP型陶瓷管壳的目的。 

在一些实施方式中，还包括定位件，侧板上设置有长条形的定位孔，容置槽的底面上设有侧板固定孔，定位件穿过定位孔及侧板固定孔，将侧板与底座连接。由此，可以实现侧板与底座相对位置可调，一种夹具可适用于多种规格的FP型陶瓷管壳。 

在一些实施方式中，定位件为定位螺丝。由此，使得侧板拆装方便。 

在一些实施方式中，定位孔的截面为T字形。方便螺丝的加固固定，同时也有利于螺丝沿定位孔滑动。 

在一些实施方式中，底座上设有底座固定孔。可以用螺丝穿过底座固定孔将FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具固定在平行缝焊机的操作平台上，以防止夹具在平行缝焊封装过程中受力偏移。 

在一些实施方式中，底座及侧板为铝镁合金材质。镁合金硬度适中易于打磨切割，不易产生受热变形，同时散热性能好，封装过程中不易造成温聚现象，使陶瓷管壳不会产生不良的热应力。 

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具的俯视图； 

图2为图1所示FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具的正剖视图； 

图3为图1所示FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具的底座俯视图； 

图4为图1所示FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具的底座正剖视图； 

图5为图1所示FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具的侧板俯视图； 

图6为沿图5中A-A线的剖视图； 

图7为沿图5中B-B线的剖视图。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细的说明。 

图1～7示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具。 

如图1所示，FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具包括底座1、侧板2及设置于侧板2上的定位件3，在图1所示的实施例中，定位件采用定位螺丝。 

底座1上设有容置槽11及第一容置通道12。容置槽11用以容置FP型陶瓷管壳。容置槽11的宽度与FP型陶瓷管壳体的陶瓷壳体宽度相适应，使得在进行平行缝焊过程中可露出缝焊区域，并能对FP型陶瓷管壳左右位置进行固定。