[实用新型]一种双层卡座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机卡座，尤其涉及一种双层卡座。

背景技术

随着科学的不断进步，通讯工具的不断发展，移动电话的结构、样式和性能更显也日益频繁，人们对移动电话的要求也越来越高。一般手机的应用，大多将SIM（用户识别模块）卡插入手机所设的卡槽内，并完成起用程序后，即可使用手机进行接收、拨打电话。现有的手机，很多具有双卡双待或者说是双网双待的功能，即一个手机卡座中装有两个SIM卡，除此之外，现有的手机卡座中还可安装有TF卡。而在现有的手机卡座中，多个SIM卡和TF卡都是并排同向排列的，这样的设计对于手机内部的电路布局的限制比较大，不能充分利用手机空间，也使得手机卡座的整体厚度增加，对于手机的小型化、轻薄化不利。 

发明内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中手机卡座厚度大、对手机内部的电路布局的限制比较大且不利于手机的小型化等上述缺陷，提供一种厚度小、利于手机内部的电路布局且有助于实现手机的小型化和轻薄化的双层卡座。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种双层卡座，包括卡座基体，卡座基体包括基板和外壳，且基板和外壳限定出用于容纳标准SIM卡、小SIM卡和TF卡的中空部；基板在朝向外壳的一侧设有依次相连的凹陷区、第一凸起区和第二凸起区；

凹陷区内设有TF卡接触片，凹陷区的左右两侧分别设有第一TF卡插槽和第二TF卡插槽；

第一凸起区内设有标准SIM卡接触片，第一凸起区右侧设有第一标准SIM卡插槽，且凹陷区左侧还设有第二标准SIM卡插槽，而第二标准SIM卡插槽位于第一TF卡插槽的上方位置；

第二凸起区内设有小SIM卡接触片，且第二凸起区的左右两侧分别设有第一小SIM卡插槽和第二小SIM卡插槽。

在本实用新型所述技术方案中，该双层卡座包括卡座基体，在卡座基体中，基板在朝向外壳的一侧设有依次相连的凹陷区、第一凸起区和第二凸起区。其中，在凹陷区内设有TF卡接触片，而凹陷区的左右两侧分别设有第一TF卡插槽和第二TF卡插槽；第一凸起区内设有标准SIM卡接触片，第一凸起区右侧设有第一标准SIM卡插槽，且凹陷区左侧还设有第二标准SIM卡插槽，而第二标准SIM卡插槽位于第一TF卡插槽的上方位置；第二凸起区内设有小SIM卡接触片，且第二凸起区的左右两侧分别设有第一小SIM卡插槽和第二小SIM卡插槽，即在基板上挖空一部分，使得该手机卡座变成双层卡座，在上层空间内依次安装标准SIM卡和小SIM卡，在下层空间内设置TF卡，且TF卡位于标准SIM卡的下方，由此可知这样的设计不仅使得该手机卡座中能同时容纳标准SIM卡、小SIM卡和TF卡，而且还不会增加所述手机卡座的厚度，利用手机内部的电路布局，且还有助于实现手机的小型化和轻薄化。

作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，凹陷区的凹陷深度h为0.8mm。

作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，第一凸起区和第二凸起区的凸起高度H均为1.8mm。

在本实用新型所述技术方案中，将凹陷区的凹陷深度h设置为0.8mm，将第一凸起区和第二凸起区的凸起高度H设置为1.8mm，这样的设计能保证将手机卡座变为双层卡座的同时，还不会增加该手机卡座的厚度。

作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，TF卡接触片上端子的顶端呈圆弧状。将TF卡接触片上端子的顶端设计成圆弧状，这样有利于对另设的PCB板及相关电路进行保护，从而能避免传统的尖端端子损坏PCB板和电路。

作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，标准SIM卡接触片上端子的顶端呈圆弧状。同理，将标准SIM卡接触片上端子的顶端设计成圆弧状，这样有利于对另设的PCB板及相关电路进行保护，从而能避免传统的尖端端子损坏PCB板和电路。

作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，小SIM卡接触片上端子的顶端呈圆弧状。同理，将小SIM卡接触片上端子的顶端设计成圆弧状，这样有利于对另设的PCB板及相关电路进行保护，从而能避免传统的尖端端子损坏PCB板和电路。

作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，第一TF卡插槽和第二TF卡插槽之间的距离为11.20mm。

作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，第一标准SIM卡插槽和第二标准SIM卡插槽之间的距离为25.20mm。

作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，第一小SIM卡插槽和第二小SIM卡插槽之间的距离为12.20mm。

在本实用新型所述技术方案中，在基板左侧还设有翻边，翻边的设计可以使得插卡更顺畅。