[实用新型]一种新型叠层片式双工器

权利要求书

1.一种新型叠层片式双工器，包括陶瓷基体，设置在陶瓷基体内部的低通滤波器和高通滤波器，设置在陶瓷基体外侧四周的接线端口，该接线端口包括接地端口、公共端口（P2）、高频段输出端口（P4）和低频段输出端口（P6），其特征在于：所述低通滤波器和高通滤波器通过公共端口（P2）连接，低通滤波器的另一端连接低频段输出端口（P6），高通滤波器的另一端连接高频段输出端口（P4），低通滤波器和高通滤波器构成了电路层，所述电路层呈叠层结构。

2.根据权利要求1所述的新型叠层片式双工器，其特征在于：所述低通滤波器包括电感L1、电容C1和电容C2，其中电感L1和电容C1并联后的一端连接至公共端口（P2），电感L1和电容C1并联后的另一端与电容C2一端连接低频段输出端口（P6），电容C2的另一端连接接地端口。

3.根据权利要求1所述的新型叠层片式双工器，其特征在于：所述高通滤波器包括电感L2、电容C3、电容C4、电容C5，其中电容C3的一端连接至公共端口（P2），电容C3的另一端与电容C5一端连接，电容C5的另一端连接高频段输出端口（P4），电感L2一端与电容C3和电容C5的公共连接端相连接，电感L2的另一端与电容C4一端连接，电容C4的另一端连接接地端口。

4.根据权利要求1所述的新型叠层片式双工器，其特征在于：所述电路层共有6层，其中，

第一层为，在陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，分别为第一电容基片和第十六电容基片，且第一电容基片的第一内部端点（1a）连接高频段输出端口（P4），第十六电容基片的第二内部端点（1b）连接第一接地端口（P5），第十六电容基片的第三内部端点（1c）连接第二接地端口（P3）；

第二层设置在第一层上方，第二层为，在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体，分别为第二电容基片、第十七电容基片和第十五电容基片，且第十五电容基片的第四内部端点（2a）连接低频段输出端口（P6），第二电容基片连接第一点柱（4-1），第十七电容基片连接第二点柱（4-2）；

第三层设置在第二层上方，第三层为，在陶瓷介质基板上印制有两块金属平面导体，分别为第三电容基片、第十三电容基片和第十四电容基片，其中第三电容基片和第十四电容基片结合后设置在陶瓷介质基板上，且第十三电容基片的第五内部端点（3a）连接第一接地端口（P5），第十四电容基片的第六内部端点（3b）连接公共端口（P2）；

第四层设置在第三层上方，第四层为，在陶瓷介质基板上印制有两个相互绝缘金属线圈，分别为第五电感线圈和第十二电感线圈，且第十二电感线圈的第八内部端点（4b）连接低频段输出端口（P6），第十二电感线圈的第七内部端点（4a）连接第五点柱（9-1），第五电感线圈的第九内部端点（4c）连接第一点柱（4-1），第五电感线圈的第十内部端点（4d）连接第三点柱（7-1）；

第五层设置在第四层上方，第五层为，在陶瓷介质基板上印制有两个相互绝缘金属线圈，分别为第六电感线圈和第十一电感线圈，且第十一电感线圈的第十一内部端点（5a）连接第五点柱（9-1），第六电感线圈的第十二内部端点（5b）连接第三点柱（7-1），第六电感线圈的第十三内部端点（5c）连接第四点柱（7-2），第十一电感线圈的第十四内部端点（5d）连接第六点柱（9-2）；

第六层设置在第五层上方，第六层为，在陶瓷介质基板上印制有两个相互绝缘金属线圈，分别为第八电感线圈和第十电感线圈，且第八电感线圈的第十五内部端点（6a）连接第二点柱（4-2），第十电感线圈的第十六内部端点（6b）连接第六点柱（9-2），第八电感线圈的第十七内部端点（6c）连接第四点柱（7-2），第十电感线圈的第十八内部端点（6d）连接公共端口（P2）。