[实用新型]一种功率型COB集成封装LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源技术领域，尤其是涉及一种功率型COB集成封装LED光源。

背景技术

LED是一种发光的半导体元件，由于其可控性好，结构简单，体积小巧，色彩纯正、丰富，耐冲击，耐振动，响应时间快等特点，被公认是21 世纪最具发展前景的高技术产品之一，在引发照明革命的同时，也为推动节能减排、环境保护做出重大贡献。

目前，大功率LED 也已推出，并逐步走向市场。这使得超高亮度LED 的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED 芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED 的封装技术提出了更高的要求。公知的技术中，基于铝、氧化铝、氮化铝等衬底的COB 封装技术已被半导体照明业界所广为采用，一般的COB封装都是将芯片邦定在铝基线路板上，热阻比较大，单位面积所做的封装功率相对较小。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种功率型COB集成封装LED光源，用以解决上述技术问题。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种功率型COB集成封装LED光源，包括衬底、散热板、LED芯片、电极、绝缘层、反光腔；所述散热板与衬底一体设置；所述散热板为铜基线路板，该散热板中间位置设有反光腔，反光腔为圆形凹槽状；所述散热板正面设有绝缘层，该绝缘层为导热胶层；所述LED芯片设置在该反光腔内，该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面；所述LED芯片包括多个串联的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片，其中串联后的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片并联设置。

作为优选，所述LED芯片为双电极LED芯片，其中串联后的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片分别与电极电性连接。

作为优选，所述反光腔内的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片的数量相等。

作为优选，所述红光芯片和绿光芯片交错设置，且呈环形分布；所述蓝光芯片呈环形等距分布，并设置在红光芯片和绿光芯片组成的列阵内圈。

本实用新型的特点是用铜基线路板替代铝基线路板，同时将LED 芯片直接固定在散热板上，使LED 芯片与散热板直接接触，使导热路径缩短至最短，绝缘层采用导热胶替代玻璃纤维，热阻更小，导热速度快，单位面积封装LED的数量和功率都可相应增加。      

本实用新型的有益效果是：1）用铜基板替代铝基板，热阻小，导热速度快。

2）绝缘层采用导热胶替代玻璃纤维，减小热阻。

 3）在10mm的小直径内可实现30瓦的封装功率。

4）可实现小面积内高亮LED全彩变化。

5）可照射面积更大，使用范围更广。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。

图1是本实用新型的结构示意图。由图1可知，一种功率型COB集成封装LED光源，主要由衬底10、散热板4、LED芯片、电极、绝缘层7、反光腔9等组成，其中散热板4与衬底10一体设置。散热板4为铜基线路板，该散热板4中间位置设有反光腔9，反光腔9为圆形凹槽状；所述散热板4正面设有绝缘层7，该绝缘层7为导热胶层；所述LED芯片设置在该反光腔9内，该LED芯片通过共晶焊接在散热板4的正面。所述光反腔9为倒锥台形，并且在所述反光腔9内壁上设置有反光层，能够将LED 芯片的出射光向上反射，从而提高光效。该反光层可以为镀铝、银层，并经过变色保护，以防止其在长期使用中使反射光的颜色发生变化。

LED芯片包括多个串联的红光芯片5、蓝光芯片8、绿光芯片6，所述红光芯片5、蓝光芯片8、绿光芯片6的数量相等；其中串联后的红光芯片5、蓝光芯片8、绿光芯片6并联设置。LED芯片为双电极LED芯片，其中串联后的红光芯片5、蓝光芯片8、绿光芯片6分别与之相对应的红光芯片电极3、蓝光芯片电极1、绿光芯片电极2电性连接。红光芯片5和绿光芯片6交错设置，且呈环形分布在光反腔9内，蓝光芯片8呈环形等距分布，并设置在红光芯片5和绿光芯片6组成的列阵内圈。通过控制红光芯片5、蓝光芯片8、绿光芯片6不同的配比，使LED光源显色性指数提高到95%以上，并且可以实现小面积内高亮LED全彩变化。

本实用新型的特点是用铜基线路板替代铝基线路板，同时将LED 芯片直接固定在散热板上，使LED 芯片与散热板直接接触，使导热路径缩短至最短，绝缘层采用导热胶替代玻璃纤维，热阻更小，导热速度快，单位面积封装LED的数量和功率都可相应增加。