[实用新型]极薄式导热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导热装置，特别是指一种具有预置型复合毛细组织且能够达到极薄化的创新导热装置结构。 

背景技术

本实用新型所指导热装置包括热管、热板等结构形态；为了因应计算机、电子相关产品的轻薄小形化发展趋势，目前现有的导热装置结构设计上，相对亦必须尽量达到最薄形化的形态以为因应。 

然而，导热装置欲达到较佳薄形化形态又能兼顾其效能需求以及制程的可实施性与低瑕疵率等各方面问题，目前仍旧有其技术瓶颈存在，概因，导热装置空间形态一旦薄形化，其内部毛细组织相对必须采用薄形化结构形态，然而所述毛细组织经薄形化后，结构性会呈现极为柔软脆弱状态，加上现有薄形化毛细组织的局部区段通常会于两侧再形成内凹状气体流道（请参中国台湾专利证书号第M375861号的《扁平状热管结构》新型专利前案），如此一来，造成毛细组织的该区段将仅剩余中间一条细窄形状的传输毛细部而已，此种形态条件下，当业界欲将该薄形化毛细组织置入导热装置内部时，往往因为该毛细组织传输毛细部区段太过细窄脆弱，而容易发生毛细组织摆动不稳、弯曲、卡住甚至断裂等状况，造成制程的瑕疵率过高、制程效率低等问题；再者，由于现有导热装置的毛细组织与导热装置壁缘之间通常仍留设有一间距，如此造成导热装置的厚度薄形化幅度仍旧受到局限的问题与缺弊。 

因此，针对上述现有薄形化导热装置结构所存在的问题，如何开发一种更具理想实用性的创新结构，实为使用者所企盼，亦为相关业者须努力研发突破的目标及方向。 

有鉴于此，创作人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验，针对上述目标，详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性的本创作。 

发明内容

本实用新型提供一种极薄式导热装置，其目的主要针对如何研发出一种更具理想实用性的新式导热装置结构形态为目标加以创新突破。 

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种极薄式导热装置，包括： 

一极薄式壳体，为扁形断面的中空封闭壳体形态而具有一扁形内空间、二面向壁以及二侧向壁，该极薄式壳体的扁形侧厚度尺寸介于0.4 mm 至1.2mm之间，且极薄式壳体依其使用上的作用不同区分成至少一蒸发段以及一冷却段；

一工作液，容置于极薄式壳体的扁形内空间中，能够因为温度不同而产生液态与气态的相变化；

一预置型复合毛细组织，容置定位于极薄式壳体的扁形内空间中，该预置型复合毛细组织包括一网状毛细组织以及结合分布于该网体表面的一烧结毛细组织，且该预置型复合毛细组织的厚度尺寸介于0.2 mm 至0.5mm之间；其中，该预置型复合毛细组织为该极薄式壳体压制成扁形断面之前即先置入极薄式壳体内部的预置式形态；

一镂空状气体流道，呈镂空形状设于预置型复合毛细组织的二侧边之间局部区域，且该镂空状气体流道的所在位置至少须对应于极薄式壳体的蒸发段；

二连接缘部，间隔成对地形成于预置型复合毛细组织的二侧边并位于镂空状气体流道的二侧部位，且该二连接缘部为一体式连结于预置型复合毛细组织的形态；

且其中，该预置型复合毛细组织为被极薄式壳体的二面向壁所相对直接抵靠压迫的形态，构成该预置型复合毛细组织与面向壁之间无间隔空间存在。

上述技术方案中的有关内容解释如下： 

1．上述方案中，所述极薄式壳体的扁形内空间高度尺寸，等同或趋近于极薄式壳体的面向壁厚度尺寸。

2．上述方案中，所述极薄式导热装置为热管式结构形态，亦即该极薄式壳体为通过中空管体直接压制呈扁形断面所构成的形态。 

3．上述方案中，所述极薄式导热装置为热板式结构形态，亦即该极薄式壳体为分别制成的二板体相对靠压合所构成的形态。 

4．上述方案中，所述镂空状气体流道的一端延伸至对应极薄式壳体的冷却段位置处。 

本实用新型的工作原理及优点如下： 

本实用新型一种极薄式导热装置，主要通过所述极薄式壳体、具镂空状气体流道与二连接缘部的预置型复合毛细组织以及令该预置型复合毛细组织被极薄式壳体的二面向壁相对直接抵靠压迫等结构组成形态与技术特征，使本实用新型对照背景技术所提现有结构而言，可令导热装置达到极薄型化以因应计算机、电子相关产品轻薄小形化发展趋势的优点，并且能够强化复合毛细组织的结构强度与稳定性，使该预置型复合毛细组织于置入极薄式壳体的制程中，不易发生摆动不稳、弯曲、卡住、断裂等问题，达到降低制程瑕疵率、提升制程效率低的实用进步性与较佳产业利用效益。

附图说明