[实用新型]单芯片倒装无基岛复合式平脚金属框架结构有效
| 申请号： | 201320791472.4 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN204102888U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 梁志忠;梁新夫;王亚琴 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 倒装 无基岛 复合 式平脚 金属 框架结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种单芯片倒装无基岛复合式平脚金属框架结构，其特征在于：它包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有引脚（2），所述引脚（2）呈台阶状，所述引脚（2）的正面与金属基板框（1）正面齐平，所述引脚（2）的背面与金属基板框（1）的背面齐平，所述引脚（2）台阶面上通过底部填充胶（3）倒装有芯片（4），所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（5），所述塑封料（5）正面与引脚（2）台阶面齐平，所述塑封料（5）背面与金属基板框（1）背面齐平，所述引脚（2）的正面和背面以及金属基板框（1）的正面和背面设置有抗氧化层（6）。
2.根据权利要求1所述的一种单芯片倒装无基岛复合式平脚金属框架结构，其特征在于：所述引脚（2）台阶面上设置有单圈或多圈导电柱子（7）。
3.根据权利要求1或2所述的一种单芯片倒装无基岛复合式平脚金属框架结构，其特征在于：所述芯片（4）与引脚（2）台阶面之间设置有金属层。
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