[实用新型]一种半导体晶圆加工用胶带有效
| 申请号： | 201320791503.6 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN203487078U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 王红 | 申请（专利权）人： | 王红 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 小松专利事务所 11132 | 代理人： | 洪善信 |
| 地址： | 150018 黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆加 工用 胶带 | ||
【说明书】：
技术领域
本实用新型涉及一种半导体晶圆加工用胶带。
背景技术
胶带的种类繁多，用途很广，但是普遍结构单一，有的不方便用于电子面板方面，厚度较厚，生产复杂。
实用新型内容
本实用新型克服上述缺陷，提供一种半导体晶圆加工用胶带。
技术方案：
一种半导体晶圆加工用胶带，所述胶带包括基材、粘结剂和粘结膜，所述粘结膜通过粘结剂与基材连接，所述粘结膜的透湿度为10克每平方米每天，所述粘结膜的厚度小于基材的厚度，所述粘结剂的涂抹厚度小于基材的厚度。
进一步，所述基材为PET材质。
进一步，所述基材的厚度3-90微米。
有益效果：本实用新型的胶厚度较小，方便用于半导体晶圆加工，具有实用价值。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记说明
11基材；12粘结剂；13粘结膜；14基材部分；15胶带。
具体实施方式
一种半导体晶圆加工用胶带，所述胶带包括基材、粘结剂和粘结膜，所述粘结膜通过粘结剂与基材连接，所述粘结膜的透湿度为10克每平方米每天，所述粘结膜的厚度小于基材的厚度，所述粘结剂的涂抹厚度小于基材的厚度。
进一步，所述基材为PET材质。
进一步，所述基材的厚度3-90微米。
本实用新型的胶厚度较小，方便用于半导体晶圆加工，具有实用价值。
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