[实用新型]多芯片平铺正装有基岛复合式平脚金属框架结构有效
| 申请号： | 201320791528.6 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN203707116U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 梁志忠;梁新夫;王亚琴 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 平铺 装有 复合 式平脚 金属 框架结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种多芯片平铺正装有基岛复合式平脚金属框架结构，其特征在于：它包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述引脚（3）呈台阶状，所述基岛（2）和引脚（3）的正面与金属基板框（1）正面齐平，所述引脚（3）的背面与金属基板框（1）的背面齐平，所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面齐平，所述引脚（3）的台阶面上设置有金属层（4），所述基岛（2）有多个，所述多个基岛（2）背面均通过导电或不导电粘结物质（5）正装有芯片（6），所述芯片（6）表面与芯片（6）表面之间以及芯片（6）表面与金属层（4）表面之间通过金属线（7）相连接，所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（8），所述塑封料（8）正面与引脚（3）台阶面齐平，所述塑封料（8）背面与金属基板框（1）背面齐平，所述基岛（2）正面、引脚（3）的正面和背面以及金属基板框（1）的正面和背面设置有抗氧化层（9）。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片平铺正装有基岛复合式平脚金属框架结构，其特征在于：所述芯片（6）与基岛（2）背面之间设置有金属层（4）。
3.根据权利要求1或2所述的一种多芯片平铺正装有基岛复合式平脚金属框架结构，其特征在于：所述引脚（3）台阶面上设置有单圈或多圈导电柱子（10）。
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