[实用新型]智能卡测试适配器有效
申请号: | 201320793633.3 | 申请日: | 2013-12-04 |
公开(公告)号: | CN203688593U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 葛根军;洪世荣;李耿;李志威 | 申请(专利权)人: | 东信和平科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R1/073 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 519060 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能卡 测试 适配器 | ||
技术领域
本实用新型涉及智能卡领域,尤其涉及一种智能卡测试适配器。
背景技术
为了保证智能卡的出厂质量,在出厂前需要利用智能卡读写器读写智能卡对智能卡进行测试,验证智能卡是否有质量问题。现有智能卡多为卡片级别智能卡,卡片级别智能卡中只包含一个智能芯片,现有的智能卡读写器中与智能芯片相接触的位置是确定的,导致现有智能卡读写器只能适用于卡片级别智能卡。
但是现在智能卡领域逐渐出现包括两个及两个以上的多芯片智能卡。现有读卡器无法对多芯片智能卡进行测试,因此现在需要一种新型的智能卡测试读写器,能够对多芯片智能卡进行测试。
实用新型内容
本实用新型提供了一种智能卡测试适配器,该智能卡测试适配器能够对多芯片智能卡进行测试。
为了实现上述目的,本实用新型采用了以下技术手段:
一种智能卡测试适配器,包括:
电路板及安装在所述电路板上且用于测试多芯片智能卡中芯片的测试针组。
优选的,所述智能卡测试适配器包括至少两组测试针组,至少两组所述测试针组与多芯片智能卡中的多个芯片一对一接触。
优选的,还包括用于固定安装多芯片智能卡的测试底板,及用于带动所述电路板水平移动和上下移动的移动装置。
优选的,还包括用于固定多芯片智能卡的测试底板和带动所述测试底板水平移动和上下移动的移动装置。
优选的,还包括用于固定多芯片智能卡的测试底板和带动所述测试底板水平移动的水平移动装置,及用于带动所述电路板上下移动的上下移动装置。
优选的,所述测试针组包括:
与所述电路板相连的固定端组;
与所述固定端组相连的弹簧组;
与所述弹簧组相连的测试端组。
优选的,所述弹簧组与所述测试端组可拆卸的相连。
优选的,所述测试针组通过焊锡与所述电路板相连;
所述固定端组与所述弹簧组通过焊锡相连;
所述弹簧组与所述测试端组通过焊锡相连。
本实用新型提供了一种智能卡测试适配器,该智能卡测试适配器包括电路板和与电路板相连的测试针组,当对多芯片智能卡中的芯片进行测试时可移动测试针组,使测试针组与多芯片智能卡中的芯片依次接触,通过电路板与待测芯片进行信息交互,从而达到对多芯片智能卡中的芯片进行测试的目的,本智能卡测试适配器能够适用于多芯片智能卡,相对于现有技术的智能卡读卡器而言,更具有通用性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例公开的智能卡测试适配器的侧视图结构示意图;
图2为本实用新型实施例公开的智能卡测试适配器的俯视图结构示意图;
图3为本实用新型实施例公开的又一智能卡测试适配器的俯视图结构示意图;
图4为本实用新型实施例公开的又一智能卡测试适配器的俯视图结构示意图;
图5为本实用新型实施例公开的又一智能卡测试适配器的侧视图结构示意图;
图6为本实用新型实施例公开的又一智能卡测试适配器的侧视图结构示意图;
图7为本实用新型实施例公开的又一智能卡测试适配器的侧视图结构示意图;
图8为本实用新型实施例公开的又一智能卡测试适配器的侧视图结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了一种智能卡测试适配器,包括:电路板100和与电路板相连的测试针组200。
本实施例中以一组测试针组为例,测试适配器的结构示意图的侧视图如图1所示,测试针组安装在电路板上用于测试多芯片智能卡中芯片,当需要对多芯片智能卡中某一待测芯片进行测试时,仅需将测试针组与待测芯片相接触,待测芯片有8个接触点,因此一个测试针组有8个测试针,测试时需要测试针组的8个探针与待测芯片的8个接触点相接触,以便对待测芯片进行测试。
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