[实用新型]一种使用超声波焊接的LED显示屏模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED模组的装配结构，具体的与一种结构简单，保证产品平整度，可靠性，大大提高了装配效率，降低人工成本的一种使用超声波焊接的LED显示屏模组有关。

背景技术

现有的LED模组中，为保护LED模组内部的电子元件，需要再外部制作一个外壳，该外壳一般采用塑料制作，外壳一般分为底壳跟面罩。而LED模组的底壳面罩装配方式主要分为螺丝紧固、卡扣卡紧、胶水粘接等方式。目前螺丝紧固方式是使用最为广泛，可靠的方式，但是该方式人工成本高，在人工工资越来越高的环境中，必然会被取代；对外壳质量要求严格，否则容易出现螺丝柱开裂，面罩被锁爆等情况。还有卡扣卡紧方式：市场上部分厂家在使用卡扣卡紧方式，该方案解决了人工成本问题，但是牺牲了产品的品质，卡扣卡紧后仍会存在一定的间隙，对产品的平整度等有较大影响，容易照成显示屏暗影情况。以及胶水粘接方式：胶水粘结方式是模组外壳的一个新装配技术，该方案解决了人工成本，及小点距LED模组的一个装配问题。但是该方案需要特定的高价胶水，否则胶水受热后容易失效；胶水涂布需要工艺高，否则胶厚不均，且容易有胶水溢到LED表面。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的技术问题，本实用新型提供了一种结构简单，保证产品平整度，可靠性，大大提高了装配效率，降低人工成本的一种使用超声波焊接的LED显示屏模组。

本实用新型解决上述技术问题，所采用的技术方案是：

一种使用超声波焊接的LED显示屏模组，面罩，面罩上设有与其一体注塑成型的面罩铆柱，PCB板上对应面罩铆柱的位置预留有第一孔，面罩与PCB板装配时面罩铆柱穿过第一孔，再通过第一超声波模具将面罩铆柱压铆出卡位凸台将面罩与PCB板压紧定位。

进一步，还包括底壳，底壳上设有与其一体注塑成型的底壳铆柱，面罩与PCB板上对应底壳铆柱的位置预留有第二孔，压铆后的面罩与PCB板放置到底壳上时，所述底壳铆柱穿过所述的第二孔，再通过第二超声波模具将底壳铆柱压铆出卡位凸台将底壳与压铆后的面罩和PCB板压紧定位。

采用上述技术方案,本实用新型底壳及面罩在注塑成型时生成塑料铆柱，在装配时，面罩铆柱用于紧固PCB板与面罩，底壳铆柱用于紧固PCB板，面罩。超声波模具在装配时有起到装配夹具的作用，兼顾整形使产品平整度好，同时具有定位作用，使产品精准度更高。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型面罩与PCB板配合结构示意图；

图2为本实用新型面罩与PCB板装配示意图；

图3是本实用新型底壳与面罩与PCB板配合结构示意图；

图4是本实用新型底壳与面罩及PCB板装配示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1-4所示，一种使用超声波焊接的LED显示屏模组，面罩1，面罩1上设有与其一体注塑成型的面罩铆柱3，PCB板2上对应面罩铆柱3的位置预留有第一孔，面罩1与PCB板2装配时面罩铆柱3穿过第一孔，再通过第一超声波模具4将面罩铆柱3压铆出卡位凸台将面罩1与PCB板2压紧定位。底壳5，底壳5上设有与其一体注塑成型的底壳铆柱6，面罩1与PCB板2上对应底壳铆柱6的位置预留有第二孔，压铆后的面罩1与PCB板2放置到底壳5上时，所述底壳铆柱6穿过所述的第二孔，再通过第二超声波模具7将底壳铆柱6压铆出卡位凸台将底壳5与压铆后的面罩1和PCB板2压紧定位。

本实用新型将面罩与PCB板装配，使面罩上的面罩铆柱穿过PCB板上的第一孔；将装配后产品放置于超声波母模上，利用超声波动模将柱子压铆出卡位凸台，将面罩紧固于PCB板上；将压铆好的PCB、面罩放置到底壳上，使底壳铆柱穿过PCB板、面罩；将前步骤产品放置于超声波母模上，利用超声波动模将底壳铆柱压铆出卡位凸台将面罩、PCB、底壳进行紧固。结构简单，保证产品平整度，可靠性，大大提高了装配效率，降低人工成本。

上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例，如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。