[实用新型]LED封装支架片体

权利要求书

1.LED封装支架片体，其特征在于它包含上料带(1)、下料带(2)、正导线架(3)、负导线架(4)、正条形延伸部(5)、负条形延伸部(6)、绝缘基座(7)、正外连接部(8)、负外连接部(9)、负内连接端(10)，上料带(1)和下料带(2)的内沿各自设有正导线架(3)和负导线架(4)，正导线架(3)和负导线架(4)一端的一侧各自设有正条形延伸部(5)和负条形延伸部(6)，且上料带(1)、正导线架(3)和正条形延伸部(5)为一体式结构，下料带(2)、负导线架(4)和负条形延伸部(6)为一体式结构，正导线架(3)和负导线架(4)的另一端各自设有与外部电连接的正外连接部(8）和负外连接部(9)，绝缘基座(7)将正条形延伸部(5)和负条形延伸部(6)包裹在一起，其中负条形延伸部(6)的末端露于绝缘基座(7)外，在负条形延伸部(6)的末端设有和LED芯片电连接的负内连接端(10)，正导线架(3)表面的中间位置为固晶区域。 

2.根据权利要求1所述的LED封装支架片体，其特征在于所述的上料带(1)和下料带(2)上各自设有数个通孔(12)。 

3.根据权利要求1所述的LED封装支架片体，其特征在于所述的上料带(1)和下料带(2)之间设有支撑件(13)，且支撑件(13)沿LED封装支架单体阵列方向贯穿所有正导线架(3)。 

4.根据权利要求1所述的LED封装支架片体，其特征在于所述的上料带(1)和下料带(2)之间通过连接件(14)连接，且连接件(14)设置在LED封装支架单体之间的间隙内。 

5.根据权利要求1所述的LED封装支架片体，其特征在于所述 的正导线架(3)和负导线架(4)表面设置有镀银层。 

6.根据权利要求1所述的LED封装支架片体，其特征在于所述的正导线架(3)和负导线架(4)为薄片状，厚度为0～1毫米，宽度为0～3毫米。 

7.根据权利要求1所述的LED封装支架片体，其特征在于所述的正导线架(3)和负导线架(4)的材料是铜。 

8.根据权利要求1所述的LED封装支架片体，其特征在于所述的正导线架(3)和负导线架(4)的材料是将铜替换为铜合金。 

9.根据权利要求1所述的LED封装支架片体，其特征在于所述的绝缘基座(7)的材料是PPA。