[实用新型]一种新型易焊接强度好的防错笔记本散热底板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种笔记本电脑散热模组上用于连接芯片和散热管的防错、强度好的一种新型易焊接强度好的防错笔记本散热底板。

背景技术

笔记本的散热模组包括散热鳍片、散热风扇，散热管和散热底板（plate），芯片设置在散热底板上的铜片上，铜片的背面焊接有散热管，散热管的一端焊接在散热底板上，另一端穿过散热鳍片后与风扇的出风口连通。散热底板（plate）安装于电脑内部，现有的散热底板（plate）厚度厚，面积小，为了使得散热效果好，散热模组还需要风扇，不适合超薄笔记本使用，现有的散热底板上没有设置有防错编号，在安装时容易装错。其次，现有底板由铝合金制成，焊接铜片和热管时，由于铝合金表面被氧化生成不好焊接的氧化物，影响焊接质量。焊接强度差

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种适合超薄笔记本使用、散热效果好、焊接强度好的新型易焊接强度好的防错笔记本散热底板。

本实用新型的技术方案如下：一种新型易焊接强度好的防错笔记本散热底板，包括底板本体，其特征在于：所述底板本体由左板（1）、右板（2）和位于左、右板（1、2）之间的中间板（3）组成，所述中间板（3）长度小于左、右板（1、2）的长度，所述左板（1）的右侧中后部设有连接过渡板（1a）,所述连接过渡板（1a）设有向下的折弯，所述中间板（3）的左侧与该连接过渡板（1a）的折弯连接，所述中间板（3）的右侧直接连接在右板（2）的左侧，所述中间板（3）上设有凸包，所述凸包包括从后到前依次连接的斜向段（9-1）、竖直段（9-2）、第一水平段（9-3）、弧形段（9-4）和第二水平段（9-5），所述斜向段（9-1）靠近中间板（3）的后端，所述第二水平段（9-5）靠近中间板（3）的前端，所述斜向段（9-1）一端与竖直段（9-2）的一端连接，所述竖直段（9-2）的另一端与第一水平段（9-3）的右端垂直连接，所述第一水平段（9-3）的左端连接弧形段（9-4），所述弧形段（9-4）的弧顶远离第一水平段（9-3），所述弧形段（9-4）的另一端与第二水平段（9-5）的右端连接，所述凸包的斜向段（9-1）的端部和弧形段（9-4）的中部设有方形让位通孔（7），所述竖直段（9-2）的左侧设有方形通孔（4），所述方形通孔（4）的右前角和左后角设有焊接铜片的凸板（5），两块凸板（5）之间有距离，每块所述凸板（5）的下表面均设有相互平行的压线（5a），所述中间板（3）的后端还设有方形凸包（10），所述方形凸包（10）位于斜向段（9-1）端部的方形让位通孔（7）的后方，所述方形凸包（10）的上表面的左右两端分别刻有第一和第二防错编号（A、B），所述中间板（3）和右板（2）的连接处的前端以及中间板（3）上弧形段（9-4）的右侧分布有第三和第四防错编号（C、D）。

采用上述技术方案，底板本体增加了左板和右板，面积大，散热效果好，相应的底板的厚度边薄，底板本体装在电脑CPU上，将铜片焊接在两块凸板下表面，弧形的散热管焊接在中间板上，并且散热管穿过在两个凸板之间的间隙，依靠在凸包的弧形段和斜向段上，凸板和凸包对散热管进行限位，散热管紧贴在铜片的背面，铜片的表面通过熔融状的导热膏粘贴芯片。铜片将芯片上的热量带到散热管，通过散热鳍片将热量带出电脑外。模组不需要散热风扇，风扇安装在其他位置。适合超薄笔记本使用，中间板位于靠近中后端的位置，在左右板前端之间留有较大的空隙，散热鳍片安装于左右板前端之间，节省空间。在所述左板的右侧中后部设有连接过渡板,所述连接过渡板设有向下的折弯，所述中间板的左侧与该连接过渡板的折弯连接，这样的连接方式，在安装时，一方面折弯有一个安装让位的作用，另一方面也有增加强度的作用。设置防错编号，避免装配时出错。在凸板的下表面设置压线，增加铜片与凸板的接触面积，使得底板本身的材质漏出来，避开氧化层，方便焊接，焊接强度好。

在上述技术方案中：所述凸板（5）为直角三角形，两块所述凸板（5）的斜边平行。

在上述技术方案中：所述底板本体的周围分布有安装支耳（8），所述安装支耳（8）上设有安装孔。安装支耳用于将散热底板安装在笔记本电脑内。

为了使得安装支耳与电脑安装面贴合得更好，所述安装支耳（8）设有向下的折弯。

有益效果：本实用新型设计合理、结构简单、实施容易，使用方便、散热面积大，散热效果好，产品厚度薄，装配容易，设置防错编号，防错，铜片焊接强度好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中E处的局部放大图；