[实用新型]一种双层水冷板

说明书

技术领域

本实用新型涉及水冷装置技术领域，特别涉及一种双层水冷板。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备的性能迅速提高，整个系统的耗散功率也急剧增大。耗散功率的增加和小型化的要求引起散热问题日益突出，而这个问题如果不能得到较好地解决，不仅影响到设备的性能，还会缩短设备寿命。研究表明，在影响电子装置可靠性的多种因素中，散热至关重要。大功率半导体器件所产生的热量，会导致芯片温度的升高，如果没有适当的散热措施，就可能使芯片的温度超过所允许的最高温度，从而导致器件性能的恶化以致损坏。

专利201310225575.9公开了一种水冷板，如图1所示，包括基板及两平面盖板，基板上下两侧对称地设有凹槽，凹槽的底部为平面，凹槽上封盖有盖板分别形成上水箱和下水箱。上水箱的前端设有分配结构用于将冷却水平铺在上水箱平面上，下水箱前端设有收集结构用于收集下水箱平面上的冷却水。上水箱后端与下水箱后端通过循环结构连通用于将上水箱的冷却水平铺到下水箱平面上，基板侧面设有进水口和出水口，进水口与分配结构相连，出水口与收集结构相连。该水冷板使水在一定区域平面内完全平铺开做到与热交换面的较大面积接触，从而达到最好的散热效果。申请人发现，前述的水冷板中上下水箱中水流速度快，且上下盖板（热交换面）与冷却水的接触面小，导致该水冷板的制冷效果不好。

发明内容

本实用新型实施例提供了一种双层水冷板，通过在盖板内侧壁上沿水路方向设置栅格，用于减缓水冷板中水流的速度和提高热交换面与冷却水的接触面积，从而达到更好的散热效果。

本实用新型实施例提供了一种双层水冷板，该双层水冷板包括基板及两平面盖板，所述基板上下两侧对称地设有凹槽，所述凹槽的底部为平面，所述凹槽上封盖有所述盖板分别形成所述上水箱和所述下水箱，所述上水箱的前端设有分配结构用于将冷却水平铺在所述上水箱平面上，所述下水箱前端设有收集结构用于收集所述下水箱平面上的冷却水，所述上水箱后端与所述下水箱后端通过循环结构连通用于将所述上水箱的冷却水平铺到所述下水箱平面上，所述基板侧面设有进水口和出水口，所述进水口与所述分配结构相连，所述出水口与所述收集结构相连，所述盖板内侧壁上沿水路方向设有栅格。

其中，本实用新型实施例中的上下水箱的横截面为矩形、平行四边形或者鼓形。

其中，本实用新型实施例中的分配结构设于所述基板上侧的凹槽底面的前端，包括横向设置的阶梯凹槽、横向设置的斜槽或横向布置的通水孔；所述收集结构设于所述基板下侧的凹槽底面的前端，包括横向设置的阶梯凹槽、横向设置的斜槽或横向布置的通水孔。

优选地，本实用新型实施例中的分配结构和所述收集结构为由内向外升阶的阶梯凹槽，所述分配结构和所述收集结构的阶梯交错配合设置。

其中，本实用新型实施例中的循环结构包括横向设置的贯穿所述上下水箱的导水孔或导水开口。

其中，本实用新型实施例中的栅格为纵向并排设置的多条条状凸起。

本实用新型实施例提供了一种双层冷水板，通过在盖板内侧壁上沿水路方向设置栅格，将水箱平面分隔为多个条状的栅格水路，用于减缓水冷板中水流的速度和提高热交换面与冷却水的接触面积，从而达到更好的散热效果，改进后的水冷板制冷效果较原有的水冷板能增加30%左右。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有水冷板的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的双层水冷板的结构示意图。

图中：1基板、2上盖板、3下盖板、4栅格、5中心固定结构。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

实施例1