[实用新型]一种超高频安全标签读写模块

说明书

技术领域

本实用新型属于超高频读写器领域，特别涉及一种超高频安全标签的读、写等操作。

背景技术

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种利用射频、微波等无线信号通过空间的电磁耦合(交变磁场和电磁场)来实现的非接触式信息传输技术，该技术主要应用到信息识别领域。RFID系统一般由读写器、标签及天线组成，它利用无线射频方式实现读写器与标签(识别目标)进行数据交互。按照工作频段的不同，RFID系统还可以分为低频(LF)、高频(HF)、超高频(UHF)三种，超高频RFID识别技术具有操作距离远、通讯速度快、成本低、尺寸小等优点，成为当先RFID系统发展的重点。

超高频RFID以其特有的应用性质，迅速在物流、仓储等流域得到发展，另外，与物流、仓储领域有着密切关系的商品防伪应用领域也领略到了超高频RFID的特性，因此，近几年，超高频RFID物流防伪的应用需求迅速涌现出来。

实用新型内容

本实用新型针对超高频安全标签所设计的配套读写应用设备模块，可用之实现超高频安全标签的应用读写器，主要目的为配合超高频安全标签的应用而开发设计。目前，超高频安全标签由于其工作方式和内部结构都与标准的通用超高频电子标签不相同，超高频安全标签的应用操作都需要与之配套的读写设备才能进行，传统的通用超高频电子标签读写设备不能与超高频安全标签配套使用。

为实现该实用新型的目的，要求所使用的超高频射频前端及协议都集成于一体的超高频读写器集成芯片，要求所使用的安全加密算法、安全标签的安全鉴别认证以及安全通讯流程都由硬件安全SAM模块来完成。

本实用新型包括主电路基板和电磁屏蔽罩，所述主电路基板上设计集成有模块对外接口端子SOCKET、模块主控微处理器、超高频读写器集成芯片、安全SAM模块、天线接口端口。其中，模块对外接口端子SOCKET和天线接口端子分别置于主电路基板相对的两个基板边缘，模块主控微处理器、超高频读写器集成芯片、安全SAM模块位于基板的中央；再有，作为电磁屏蔽的屏蔽罩位于电路基板上方，将除模块对外接线端子SOCKET和天线接口端子之外的所有器件屏蔽在屏蔽罩内，屏蔽罩通过专门的屏蔽夹与电路基板进行固定。

模块的屏蔽罩安装固定在电路基板上。

附图说明

图1超高频安全标签读写模块系统结构图

图2超高频安全标签读写模块电路连接示意图

具体实施方式

本实用新型包括主电路基板、对外接口Socket和电磁屏蔽罩，所述主电路基板上设计集成有模块主控微处理器、超高频读写器集成芯片、安全SAM电路芯片、IPX天线端口。其中，对外接口Socket和IPX天线端口分别置于主电路基板相对的两个基板边缘，且置于电磁屏蔽罩之外。模块主控微处理器、超高频读写器集成芯片、安全SAM电路芯片位于基板上表面的且置于电磁屏蔽罩之内；再有，电磁屏蔽罩依靠专门的屏蔽夹与电子基板相互连接固定。

如图1所示，超高频安全标签读写模块系统结构示意图，图中(4)为模块的PCB主电路基板，主电路基板(4)上集成有模块的主控微处理器(1)、超高频读写器集成芯片(5)、安全SAM电路芯片(3)、IPX天线端口(8)、对外接口Socket(2)和电磁屏蔽罩(6)。电磁屏蔽罩(6)通过位于模块主电路基板四边的屏蔽夹(7)与主电路基板(4)进行连接固定。

如图2所示，模块主电路板上个功能电路的电路连接示意图。