[实用新型]用于将同轴电缆耦接至带状线的连接器

说明书

技术领域

本实用新型一般地涉及电子连接器，尤其涉及一种用于将同轴电缆耦接至带状线的连接器。

背景技术

基站天线由多个辐射单元阵列构成，其通过传输线被连接至分布式网络(例如，功率分配器，移相器等)。典型地，传输线为同轴电缆，并且由于带状线的良好性能(例如，良好的插入损失，合理的尺寸，良好的线屏蔽等)，因此分布式网络通常由带状线设备组成。具体的，参照图1，基站天线的辐射单元通过同轴电缆114被连接至带状线设备110的带状线112，其中，带状线112被设置在带状线设备110的盖板116和底板118之间。

目前，已存在多种同轴电缆至带状线接口的结构，主要包括以下两种类别：

在第一类别中，同轴电缆的中心导体被焊接至带状线的导体。同轴电缆的编织物被焊接在接口部分上。接口部分通过具有螺母的螺钉或螺杆组件被连接至带状线的盖板和底板。对于该类别，该接口的潜在问题在于：

-无源互调(Passive Inter Modulation，PIM)电平随着螺       钉扭矩的变化而变化；

-如果同轴电缆的中心导体和带状线的导体的接触存在问       题，那么带状线的盖板必须被移除从而才能进行修理，       例如，检查或重新焊接中心导体。

在第二类别中，为了去除由于螺钉扭矩变化而带来的PIM问题，同轴电缆的中心导体和带状线的导体仍旧被焊接在一起，但是通过利用带状线的盖板／底板的特殊形状，同轴电缆的编织物也直接被焊接至带状线的板上。在这种情形下，带状线的板必须由具有良好的焊接性能的材料(例如，黄铜，铜，镀锡钢片等)组成。对于该类别，存在的问题如下：

-由于在焊接点附近大区域的热扩散，很难获得与带状线       的板之间的良好的焊接；

-如果同轴电缆的中心导体和带状线的导体之间的焊接出       现问题，那么带状线的盖板必须被移除来进行修理。由       于所有的连接点都被焊接住了，因此，相比于第一类别       中通过螺钉连接的方式，在本类别中更难移除盖板。通       常，被去焊接的盖板会存在较大的变形，因此必须被丢       弃或替换，这又会是劳动时间和材料上的额外开销。

实用新型内容

基于上述考虑，提供一种将同轴电缆耦接至带状线的连接器，其能够改进同轴电缆的编织物与带状线的盖板之间的焊接性能并且允许带状线的导体和同轴电缆的中心导体在不拆卸的情形下能够被重新焊接是非常有利的。

本实用新型在一个实施例中提供了一种用于将同轴电缆耦接至带状线的连接器，所述连接器包括：

第一板，用于设置在所述带状线的导体的上方，所述同轴电缆的中心导体焊接至所述带状线的所述导体，所述第一板包括：

第一焊接部，所述同轴电缆的编织物焊接至所述第一焊接部；以及

开口，其形成于邻近所述第一焊接部，并且被配置为阻止所述第一焊接部与所述同轴电缆的所述编织物的焊接点的热传播以及暴露所述带状线的所述导体与所述同轴电缆的所述中心导体的焊接点，其中，所述开口的最大尺寸被成形为小于最高频率波长的5％。

通过将开口形成于第一焊接部的附近，形成了热阻断从而阻止第一焊接部与同轴电缆的编织物的焊接点的热传播至较大区域，因此，能够获得同轴电缆和第一板(例如，带状线的盖板)之间的良好焊接性能。此外，由于暴露了带状线的导体与同轴电缆的中心导体的焊接点，因此，能够允许在不拆卸的情形下重新焊接带状线的导体和同轴电缆的中心导体。

由于在第一板(例如，带状线的盖板)上形成了开口，因此，同轴电缆至带状线的接口产生了阻抗衰减。有利的，带状线的导体的位于开口下方的部分被成形为补偿由该开口引起的阻抗衰减。例如，可以加宽带状线的导体的该部分从而补偿阻抗衰减。

有利的，开口形成在带状线的导体与同轴电缆的中心导体的焊接点的上方。

有利的，第一焊接部包括两个焊接垫，并且开口形成于该两个焊接垫之间。

有利的，第二板的第二焊接部被焊接至第一板的第一焊接部，该第二焊接部具有由同轴电缆通过的孔，并且同轴电缆的编织物被焊接至第二焊接部。

有利的，开口是矩形的。

有利的，第一板是带状线的盖板，并且第二板是带状线的底板。

本实用新型的各个方面将通过下文中的具体实施例的说明而更加清晰。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更加明显：