[实用新型]贴片型电子元器件的封装结构有效
| 申请号： | 201320805481.4 | 申请日： | 2013-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN203617064U | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘朋朋;张大伟;张晓东;王艳红;牛伟 | 申请（专利权）人： | 东莞铭普光磁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/06 | 分类号： | H01F17/06;H01F27/02;H01F27/29 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谭一兵;蔡晓军 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片型 电子元器件 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片型电子元器件的封装结构，其特征在于，包括封装结构本体及设于所述封装结构本体上的盖体，所述盖体与封装结构本体为分体式结构；所述封装结构本体包括塑胶体及设于所述塑胶体上的接线端子，所述接线端子设于所述塑胶体的两侧部位置，所述接线端子包括贴线式端子和V型挂线式端子。
2. 根据权利要求1所述的贴片型电子元器件的封装结构，其特征在于，所述封装结构本体具有一容置腔体，所述容置腔体中容置有磁环绕组。
3.根据权利要求1所述的贴片型电子元器件的封装结构，其特征在于，所述封装结构本体的两侧部的内侧设有引线槽，所述封装结构本体的两端部均设有卡接部。
4.根据权利要求1所述的贴片型电子元器件的封装结构，其特征在于，所述盖体的两端部均设有扣接部，所述扣接部与卡接部相匹配。
5.根据权利要求1所述的贴片型电子元器件的封装结构，其特征在于，所述接线端子包括固持部、连接部、弯折部和焊接部，所述固持部设于所述塑胶体的侧部，所述连接部设于固持部的一端，所述弯折部设于所述固持部的另一端，所述弯折部向外延伸形成所述焊接部。
6.根据权利要求1所述的贴片型电子元器件的封装结构，其特征在于，所述接线端子的焊接部凸出于所述塑胶体。
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