[实用新型]一种多角度替代金卤灯LED光源有效

专利信息
申请号: 201320805547.X 申请日: 2013-12-10
公开(公告)号: CN203718415U 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 李成 申请(专利权)人: 广州市易明电子科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/02;F21V17/10;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 小松专利事务所 11132 代理人: 洪善信
地址: 510800 广东省广州市花都*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 角度 替代 金卤灯 led 光源
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及照明装置技术领域,尤其是一种多角度替代金卤灯LED光源。

背景技术

金属卤素灯(金属卤化物灯)通常又叫金卤灯,是由高压水银灯发展而来的紫外线灯,由高纯度石英管材制造而成,石英管材内充入了含有汞、氩、镓的碘化物、铁的碘化物以及一些稀有金属卤化物,其被广泛应用于体育场馆、展览中心、大型商场、酒店、工业厂房、街道广场、车站、码头等场所的室内照明。周知,金卤灯存在如下问题:1、采用热辐射发光,所以伴随着光线会辐射出大量的热,而且含有铅、汞等有害物质,长期照射衣服会导致衣服褪色;2、功率高、耗电量大,一个光源一般在70W左右;3、故障率高、寿命短、光照角度可调性差、光源频闪现象严重。

因此,LED替代性光源得以普遍应用,然而,现有LED替代性光源存在安装不便、光照范围小、只能串联固定电压使用等问题,也由此限制了LED替代性光源在现有金卤灯的改装上的应用。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种结构简单紧凑、散热效果好、光照范围大、安装及使用方便的多角度替代金卤灯LED光源。

为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种多角度替代金卤灯LED光源,它包括光源基板、与光源基板连接的电源板、与电源板连接的针脚,所述光源基板包括A基板和B基板,所述A基板的上部开设有第一插口,所述B基板的下部开设有第二插口,所述A基板和B基板通过第一插口与第二插口进行十字交叉连接。

优选地,所述A基板的顶部设置有第一焊点,所述B基板的顶部设置有第二焊点;所述A基板与B基板连接后,所述第一焊点与第二焊点相抵接。

优选地,所述电源板连接在A基板的下方并与A基板一体成型。

优选地,所述电源板包括一电子变压器,所述针脚连接电子变压器。

优选地,它还包括散热胶体,所述光源基板和电源板被包覆在散热胶体内。

由于采用了上述方案,本实用新型通过A基板和B基板的设置增加了灯体的光照范围,而两者采用十字交叉连接的方式更便于灯体的前期装配;同时,利用间距为4.0mm或5.3mm的针脚,通过连接带有电子变压器的电源板可以与传统的金卤灯的接口进行匹配连接,方便安装;另外,还设置了散热胶体,利用散热胶体将光源基板和电源板进行密封性包覆,不但利于灯体的美观也增强了灯体的散热性;其结构简单,实用性强。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构分解示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1所示,本实施例的多角度替代金卤灯LED光源,它包括设置有若干个LED灯珠的光源基板、与光源基板连接的电源板1、与电源板1连接的两个间距为4.0mm或5.3mm的针脚2;其中,光源基板包括A基板3和B基板4,在A基板3的上部开设有第一插口3-1,在B基板4的下部开设有第二插口4-1,由此,A基板3和B基板4可通过第一插口3-1与第二插口4-1进行十字交叉连接;如此,不但扩大的灯体的光照范围、增强了光照角度的可调性,而且也便于光源基板的前期装配,提高了装配效率。

为优化A基板3和B基板4的电路连接,在A基板3的顶部设置有第一焊点3-2,B基板4的顶部设置有第二焊点4-2;如此,在A基板3与B基板4进行交叉连接后,第一焊点3-1与第二焊点4-2相抵接,从而实现良好的电路连接。同时,为便于装配,本实施例的电源板1连接在A基板3的下方并与A基板3一体成型(即:A基板3上的LED灯珠与电源板1上的元器件设置于同一块板材上)。另外,鉴于传统的LED替代性光源只能在串联固定电源的条件下使用,本实施例的电源板1采用恒流驱动电源板,其包括一电子变压器1-1,利用针脚2连接电子变压器1-1实现与传统金卤灯的接口的匹配连接,从而使灯体可以直接进行金卤灯灯体的替换。

为便于灯体的散热以及增强内部元器件的密封性,避免元器件受到外部环境的影响,本实施例的LED光源还包括一透明软质材料的散热胶体5,光源基板和电源板1被密闭式的包覆在散热胶体5内(包覆的方式可以采用浇注成型的方式),散热胶体5不但可以增强灯体的外观美感和密封性能,也可以利用其高导热的性能对灯体进行散热。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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