[实用新型]用于电路板汇流排的模具折弯镶件有效

专利信息
申请号: 201320807523.8 申请日: 2013-12-09
公开(公告)号: CN203664487U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 李建欣;欧阳贞和;唐杰;顾书瑞;罗鸣;杨健;张立业 申请(专利权)人: 天津市柯文制模注塑有限公司
主分类号: B21D37/10 分类号: B21D37/10
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 王来佳
地址: 300380 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 用于 电路板 汇流 模具 折弯
【权利要求书】:

1.一种用于电路板汇流排的模具折弯镶件,包括凸模镶件和凹模镶件,凸模镶件包括浮升块、冲头,所述浮升块通过弹簧与凸模板安装,在浮升块两侧滑动安装有可与浮升块实现上、下相对位移的冲头,该冲头与凸模板固装,浮升块底部正下方的凹模板上固装有凹模镶件,该凹模镶件为一上表面为水平面的顶紧长条块,浮升块底部与电路板汇流排平面工件中部相对应,冲头与电路板汇流排平面工件两侧待折弯部位相对应。

2.根据权利要求1所述的用于电路板汇流排的模具折弯镶件,其特征在于:所述凸模镶件位于电路板汇流排平面工件的正上方,所述凹模镶件位于电路板汇流排平面工件的正下方且与电路板汇流排平面工件中部下底面压接。

3.根据权利要求2所述的用于电路板汇流排的模具折弯镶件,其特征在于:所述凸模镶件为两组且分别位于电路板汇流排平面工件前部与后部正上方的凸模板位置上。

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