[实用新型]双面散热的功率模块

权利要求书

1.一种双面散热的功率模块，包括铜基板（2）、覆金属陶瓷基板和半导体芯片（6），其特征在于：所述的覆金属陶瓷基板包括上覆金属陶瓷基板（8）和下覆金属陶瓷基板（5），下覆金属陶瓷基板（5）固定在铜基板（2），铜基板（2）与下散热器（1）固定连接，半导体芯片（6）设置在上覆金属陶瓷基板（8）和下覆金属陶瓷基板（5）之间，且半导体芯片（6）的集电极与下覆金属陶瓷基板（5）连接、发射极和栅极分别与上覆金属陶瓷基板（8）上的发射极区和栅极区连接，上散热器（9）固定在上覆金属陶瓷基板（8）的顶部并穿出外壳（4），中空的印制电路板（3）安装在铜基板（2）上，上覆金属陶瓷基板（8）其发射极引出端（8-1）和栅极引出端（8-2）分别与印制电路板（3）连接，下覆金属陶瓷基板（5）的集电极区与印制电路板（3）连接，印制电路板（3）设有对应的两个电极座（10）和一个端子座（12），外壳（4）安装在铜基板（2）上，电极座（10）和端子座（12）的顶部设置在外壳（4）上。

2.根据权利要求1所述的双面散热的功率模块，其特征在于：所述的半导体芯片（6）的发射极和栅极分别通过钼片（7）与上覆金属陶瓷基板（8）上的发射极区和栅极区连接。

3.根据权利要求1所述的双面散热的功率模块，其特征在于：所述的印制电路板（3）包括绝缘层和覆在绝缘层两面的金属层。

4.根据权利要求1所述的双面散热的功率模块，其特征在于：所述发射极引出端（8-1）和栅极引出端（8-2）上分别设有连接孔，印制电路板（3）上设有对应的安装孔，导电件将发射极引出端（8-1）和栅极引出端（8-2）固定在印制电路板（3）。