[实用新型]用于低频滤波器的低通结构有效

专利信息
申请号: 201320815131.6 申请日: 2013-12-11
公开(公告)号: CN203607520U 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 郝忠刚;曾榕 申请(专利权)人: 武汉凡谷电子技术股份有限公司
主分类号: H01P1/207 分类号: H01P1/207
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 黄行军
地址: 430205 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 用于 低频 滤波器 结构
【权利要求书】:

1.一种用于低频滤波器的低通结构,其特征在于:包括腔体(1)和安装于腔体内部的低通(2),所述腔体(1)的空腔底部设有多个卡槽,所述腔体顶部设有盖板(4),所述低通(2)包括线状的高阻抗段(2.2)和多个空心圆柱状的低阻抗段(2.1),所述高阻抗段(2.2)穿过低阻抗段中心轴线的孔与低阻抗段(2.1)固定连接,所述低阻抗段(2.1)表面套有绝缘套筒(3),所述低阻抗段分别卡在对应卡槽中,所述低阻抗段由多件低通导体连接而成。

2.根据权利要求1所述的用于低频滤波器的低通结构,其特征在于:所述低阻抗段(2.1)由两件低通导体通过螺钉或螺纹或焊接连接而成,所述两件低通导体分别为第一导体(2.3)和第二导体(2.4),所述第一导体(2.3)为一端开口的圆筒状结构,所述第二导体(2.4)为中心开孔的圆板状结构,所述第二导体盖住第一导体的开口端形成空心圆柱状的低阻抗段(2.1)。

3.根据权利要求1所述的用于低频滤波器的低通结构,其特征在于:所述低阻抗段(2.1)由三件低通导体通过螺钉或螺纹或焊接连接而成,所述三件低通导体分别为两件第三导体(2.5)和一件第四导体(2.6),所述第三导体(2.5)为中心开孔的圆板状结构,所述第四导体(2.6)为两端均开口的圆筒状结构,所述两件第三导体分别盖住第四导体的两开口端形成空心圆柱状的低阻抗段(2.1)。

4.根据权利要求1所述的用于低频滤波器的低通结构,其特征在于:所述腔体(1)的空腔底部间隔设有多个柱形凸台(1.2),所述每两个柱形凸台(1.2)之间形成用于卡住低阻抗段的卡槽。

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