[实用新型]扬声器模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种扬声器模组。

背景技术

扬声器模组是便携式电子设备的重要声学部件，其包括外壳，外壳内收容有扬声器单体，扬声器单体将整个模组内腔分割成相互隔离的前声腔和后声腔，前声腔连通扬声器模组的出声孔。外壳通常由至少两个壳体结合而成，现有技术中，壳体间的密封结合方式通常有超声波焊接、超声波焊接与外涂胶方式相结合，以及涂胶方式三种。

但是对于一种壳体上设有不适宜超声波焊接结构，且对产品的尺寸要求比较严格的扬声器模组来说，上述三种外壳的结合方式均无法满足此扬声器模组的装配要求。具体原因如下：

一、不适宜超声波焊接结构包括软体结构或外壳表面结构较复杂的情况，而超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合，故超声波焊接会损坏外壳上的软体结构或外壳表面的复杂结构，造成产品的不良或报废；

二、超声波焊接与外涂胶方式相结合，超声波焊接后在不适宜超声波焊接的位置外部通过涂胶密封，此种方式由于涂胶的厚度不易控制，使得产品外形不良的同时还使得产品的尺寸无法控制，使得有些产品无法安装到电子设备中，严重影响了产品的品质；

三：涂胶方式，此种方式技术较陈旧，容易造成壳体间的开裂和漏气。

故上述三种结合方式均无法满足壳体上设有不适宜超声波焊接结构，且对产品尺寸要求比较严格的扬声器模组的装配要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组，此扬声器模组在保证了壳体间密封性的同时保证了壳体上的特殊结构不受损坏，且可有效的控制产品的外部尺寸，使得产品的外形更为美观。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种扬声器模组，包括外壳，所述外壳内收容有扬声器单体，所述外壳包括至少两个结合为一体的壳体，其特征在于，其中一个所述壳体的部分设有超声焊接结构，该所述壳体未设有所述超声焊接结构的部位设有不适宜超声波焊接结构，两个所述的壳体上对应所述不适宜超声波焊接结构的位置设有内涂胶结构，所述内涂胶结构包括设置在其中一个所述壳体上的容胶槽和设置在另一个所述壳体上的与所述容胶槽相适配的结合部，所述结合部为向所述容胶槽延伸的凸起。

其中，所述不适宜超声波焊接结构为设置在所述扬声器模组的前腔出声孔处的软体结构。

其中，所述软体结构的材质为TPU、TPE或硅胶中的一种。

其中，所述外壳包括结合在一起的第一壳体和第二壳体，所述软体结构设置于所述第一壳体上。

其中，所述容胶槽设置于所述第二壳体上，所述超声焊接结构与所述结合部均设置于所述第一壳体上。

其中，所述容胶槽的纵向截面形状为倒梯形、方形或倒三角形。

其中，所述扬声器模组还包括通过固定结构固定在所述第二壳体上的FPCB，所述固定结构包括设置在所述第二壳体上的定位柱和设置在所述FPCB上的与所述定位柱相配合的定位孔。

其中，所述扬声器单体包括振动系统和磁路系统，所述磁路系统包括盆架，所述盆架上依次固定设有磁铁和华司。

其中，所述外壳还包括与所述第二壳体相结合的第三壳体，所述第三壳体上设有安装孔，所述安装孔与所述盆架的底部相适配。

其中，所述第三壳体上还设有用于连通外界与后声腔的泄露孔，所述泄露孔位于所述第三壳体外侧的一端覆盖有阻尼网。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型扬声器模组的相互结合的两个壳体上对应不适宜超声波焊接结构的位置设有内涂胶结构，内涂胶结构包括设置在其中一个壳体上的容胶槽和设置在另一个壳体上的与容胶槽相适配的结合部，结合部为向容胶槽延伸的凸起。在进行两个壳体之间密封时，先在容胶槽内涂上粘胶，然后将结合部对准容胶槽将两个壳体扣合在一起，再对两个壳体的其它部位进行超声波焊接，即可实现两个壳体间的密封。此种超声波焊接与内涂胶相结合的密封方式与现有技术相比具有以下优点：

一、在对应特殊结构的位置采用内涂胶方式密封，在保证了密封性的同时保护了特殊结构不被损坏，提高了产品的合格率；

二、采用内涂胶的方式可有效控制产品外部尺寸，减小与电子设备组装的干涉隐患，同时使得产品外形更为美观；

三、壳体之间结合牢固，密封性好。