[实用新型]扬声器模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种扬声器模组。

背景技术

扬声器模组是便携式电子设备的重要声学部件，其包括外壳，外壳内收容有扬声器单体，扬声器单体将整个模组内腔分割成相互隔离的前声腔和后声腔，前声腔连通扬声器模组的出声孔。要想保证扬声器模组具有良好的声学性能，就需要扬声器模组具有一定大的前声腔和后声腔，从而可以保证振膜在振动时不会受到阻力，使得模组内外气体流通顺畅，这就需要模组具有一定的厚度。

然而，随着便携式电子设备不断的向薄型化发展，电子设备中留给扬声器模组的高度空间也越来越小，为了保证扬声器模组的声学性能，技术人员将扬声器单体的盆架部分整体裸露于模组外壳的外部，这种方式虽然降低了模组的高度，但由于扬声器单体的盆架具有导磁性，则会与电子设备中的其它部件产生电磁干扰，影响电子设备的正常工作及声学性能。

目前还有一种用于降低模组高度的技术方案，就是采用一体化模组设计，将振动系统和磁路系统直接固定到模组外壳上，此种方案使得模组的制造工艺更为复杂，增加了模组组装的难度，从而提高了模组的生产成本。

针对以上不足，本领域技术人员将模组中的扬声器单体倾斜设置，如图1所示，扬声器单体30倾斜设置在第一壳体10a和第二壳体20a围成的空间内，这样可以在有限的空间内使得模组的发声通道更为顺畅，提升模组的声学性能，但是随着电子设备的进一步薄型化，此种结构的扬声器模组仍无法满足要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组，此扬声器模组厚度小，能够满足电子设备薄型化的要求，且不会与电子设备中的其它部件产生电磁干扰，声学性能好。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种扬声器模组，包括外壳，所述外壳内收容有扬声器单体，所述扬声器单体在所述外壳内倾斜设置，所述扬声器单体的部分裸露于所述外壳的外部，所述扬声器单体未凸出所述外壳的外表面，所述扬声器单体与所述外壳之间通过胶体密封。

其中，所述扬声器单体包括单体外壳，所述单体外壳内收容有振动系统和磁路系统，所述磁路系统的部分裸露于所述外壳的外部。

其中，所述磁路系统包括固定在所述单体外壳上的盆架，所述盆架上依次设有磁铁和华司，所述盆架的底部部分裸露于所述外壳的外部。

其中，所述外壳包括结合在一起的第一壳体和第二壳体，所述第二壳体的一侧设有缺料形成的避让部，所述扬声器单体从所述避让部处裸露于所述外壳的外部。

其中，位于所述避让部边缘处且与所述扬声器单体相接触位置的所述第二壳体上设有一斜面，所述斜面的倾斜度与所述扬声器单体的倾斜度相适配。

其中，所述振动系统包括振膜和音圈，所述振膜包括边缘固定在所述单体外壳上的环形折弯部，所述折弯部的中部设有球顶部。

其中，所述球顶部相对的两个角部分别设有一缺口，所述缺口与所述折弯部之间形成用于所述音圈出线的出线孔。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型扬声器模组内的扬声器单体倾斜设置，扬声器单体的部分裸露于外壳的外部，且扬声器单体未凸出外壳的外表面。扬声器单体部分外露，与背景技术中的扬声器模组相比，在模组高度上减少了一侧外壳的厚度，从而降低了模组的高度，使其能够满足电子设备薄型化的要求。且模组中的扬声器单体只是部分外露，与背景技术中的单体盆架整体外露相比不会与电子设备中的其它部件产生电磁干扰，提高了扬声器模组的声学性能。

由于扬声器单体包括单体外壳，单体外壳内收容有振动系统和磁路系统，则本实用新型扬声器模组不是一体化模组，故组装工艺简便，组装难度低，产品成本低。

由于第二壳体与扬声器单体相接触的位置设有一斜面，斜面的倾斜度与扬声器单体的倾斜度相适配。斜面增加了第二壳体与扬声器单体的接触面积，增加了扬声器单体与第二壳体结合的牢固度，保证了模组的密封性，提升了模组的声学性能。

综上所述，本实用新型扬声器模组解决了现有技术中扬声器模组厚度大的技术问题。本实用新型扬声器模组厚度小，组装工艺简便，声学性能高。

附图说明

图1是背景技术中扬声器模组的剖面结构示意图；

图2是本实用新型扬声器模组的立体分解结构示意图；

图3是图2的组合图；

图4是本实用新型的剖面结构示意图；

图5是本实用新型扬声器模组中扬声器单体的前部结构示意图；