[实用新型]电脑机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电脑器材，特别涉及一种电脑机箱。

背景技术

目前，对于电脑机箱中电子元件的散热方法时将热量通过硅脂传递到散热片进行散热，当热量过高时，通过风扇鼓动空气带走散热片表面热量。随着产品的性能提高，能耗加大，带来了电子产品的发热迅速，发热量高，电子元件发热迅速依靠硅脂进行导热，无法快速传递热量。且台式机箱需要与外围设备进行插接，但是由于外围设备的增多，外围设备与机箱的连接插拔非常频繁，操作起来非常麻烦。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服上述问题，提供一种可将所有外围设备与计算机通讯的接口集成至布线端口上，且方便整理线路，同时利用不导电液体将电脑产生的热量带至机箱表面散走的电脑机箱。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：本实用新型的电脑机箱，包括机箱外壳，机箱外壳内设有液浸箱，液浸箱内部设置有主板并注有不导电液体，液浸箱通过晶体显示管与散热栅连接，散热栅一侧连接有散热器，散热器通过导线与散热栅连接，散热栅一端连接在机箱外壳上，其另一端穿过集成管连接在通风管道上，通风管道外布满散热片，通风管道与散热栅相通连接，集成管采用弯折结构，集成管一端连接在机箱外壳上，其另一端与空气机箱相通连接，集成管上还设有前置管，前置管采用L型结构，前置管一端与集成管连接，其另一端与后置面板连接，后置面板上设有布线端口，布线端口设置在后置面板中部，且呈横向设置。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述液浸箱与空气机箱之间设有密封面板。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述通风管道采用铝合金材料制成。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述不导电液体为硅油或变压器油。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型电脑机箱可将所有外围设备与计算机通讯的接口集成至布线端口上，且方便整理线路，同时利用不导电液体将电脑产生的热量带至机箱表面散走，增大了散热面积，散热效果良好。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的结构示意图；

图中：1.机箱外壳；2.液浸箱；3.空气机箱；4.通风管道；5.晶体显示管；6.散热栅；7.散热器；8.集成管；9.前置管；10.后置面板；11.布线端口。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的本实用新型电脑机箱的优选实施例，包括机箱外壳1，机箱外壳1内设有液浸箱2，液浸箱2内部设置有主板并注有不导电液体，液浸箱2通过晶体显示管5与散热栅6连接，散热栅6一侧连接有散热器7，散热器7通过导线与散热栅6连接，散热栅6一端连接在机箱外壳1上，其另一端穿过集成管8连接在通风管道4上，通风管道4外布满散热片，通风管道4与散热栅6相通连接，集成管8采用弯折结构，集成管8一端连接在机箱外壳1上，其另一端与空气机箱3相通连接，集成管8上还设有前置管9，前置管9采用L型结构，前置管9一端与集成管8连接，其另一端与后置面板10连接，后置面板10上设有布线端口11，布线端口11设置在后置面板10中部，且呈横向设置，所述液浸箱2与空气机箱3之间设有密封面板，所述通风管道4采用铝合金材料制成，所述不导电液体为硅油或变压器油。

本实用新型电脑机箱可将所有外围设备与计算机通讯的接口集成至布线端口上，且方便整理线路，同时利用不导电液体将电脑产生的热量带至机箱表面散走，增大了散热面积，散热效果良好。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。