[实用新型]大功率光纤熔接点的评估装置

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种光纤熔接点的评估装置，具体涉及一种用于大功率光纤激光器的光纤熔接点的评估装置。

背景技术

光纤激光器经过多年的发展已经能够做到越来越大的输出光功率，光束质量、单脉冲能量、可靠性等性能也都不断地在提高。在大功率光纤激光器制造过程中，大功率光纤的熔接始终是一个技术难点。在有源光纤与有源光纤的熔接点、有源光纤和无源光纤的熔接点或无源光纤和无源光纤的熔接点处，均存在一定大小的光学不连续性和缺陷，这些缺陷存在于两根光纤熔接点附近的位置，会产生光反射、光散射、包层光和纤芯光之间的串扰、光吸收发热等现象。其中光吸收导致的熔接点发热对整个光纤和光纤激光器系统将带来显著的破坏作用，发热较大的情况下会引起光纤的折射率变化引起光纤中的横向光场强度分别发生变化，改变光束质量、增加光的节点反射；发热更大的时候会引起发热点的烧毁，致使整个光纤激光器工作失效。因此测量、评估、和控制大功率光纤的熔接点质量在光纤大功率激光器制造中是非常重要的问题。

目前通常的评估光纤熔接点质量的方法是：1、测量熔接点的光功率损耗，2、测量熔接点的温度。第一种方法中，在测试纤芯光损耗的时候，由于损耗是个较小的量，并且需要排除包层光功率等因素，给精确测量带来一定的困难。同时由于存在纤芯光损耗、包层光损耗等影响，而损耗的光功率不一定是被吸收发热，也可能被散射、反射或串扰等。因此仅仅测试熔接点的纤芯光损耗是不足以说明该熔接点的光吸收发热情况的，这个方法并不是一个十分有效合理的方法。第二种方法中，由于光纤直径很细，热容小，接触测温不方便也不准确；用非接触式的红外辐射方法测温可以测量熔接点的温度，但是需要购买昂贵的红外热像仪等测温设备，对于大功率光纤激光器的规模化生产形成较大的成本压力，因此该方法适合科学研究，而不适合规模生产中的多工位批量作业。

发明内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种快速有效、成本低的大功率光纤熔接点的评估装置。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种大功率光纤熔接点的评估装置，它包括用于套设于被测裸光纤上且对应设置的两根金属半管、对称套设于被测裸光纤上下两侧且覆盖金属半管的上隔热弹性体和下隔热弹性体、安装在上隔热弹性体上的上夹持块、安装在下隔热弹性体底部的下夹持块、设于上夹持块上方的上座、安装在下夹持块底部的下座，所述的上夹持块与上座间连接有弹性件，所述金属半管的内径与被测裸光纤直径一致，且其中一根金属半管内焊设有热敏电阻，所述评估装置还包括用于测量热敏电阻温度的温度测试仪，所述热敏电阻与温度测试仪间连接有引线。

优化地，所述的金属半管内径为100~500微米。

优化地，所述的热敏电阻为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻。

优化地，所述的上隔热弹性体和下隔热弹性体的组成材料为硅橡胶或聚氨酯。

优化地，所述的热敏电阻为小型片状热敏电阻。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型大功率光纤熔接点的评估装置，通过在金属半管内焊设热敏电阻并外接温度测试仪，利用温度测试仪显示的数据能够直接评估光纤熔接点处的光吸收导致发热的程度，进而判断被测裸光纤的熔接点是否合格；而且该评估装置结构简单、成本低廉，适合大规模批量生产。

附图说明

图1为本实用新型评估装置的结构示意图；

图2为本实用新型评估装置的被测裸光纤周围结构（释放状态）的横向截面示意图；

图3为本实用新型评估装置的被测裸光纤周围结构（压紧状态）的横向截面示意图；

图4为本实用新型评估装置的被测裸光纤周围结构（压紧状态）的纵向截面示意图；

其中，1、金属半管；2、上隔热弹性体；3、下隔热弹性体；4、上夹持块；5、下夹持块；6、弹性件；7、上座；8、下座；9、热敏电阻；10、温度测试仪；11、引线；12、被测裸光纤。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型优选实施方案进行详细说明：