[实用新型]一种干膜的局部UV光照射装置

说明书

技术领域

本实用新型属于聚合物的加工领域，具体涉及一种通过光照加工聚合物的装置。

背景技术

干膜在涂装中是相对湿膜而言的,干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

干膜在储存过程中可能由于溶剂的挥发而变脆，也可能由于环境温度的影响而产生热聚合，或因抗蚀剂产生局部流动而造成厚度不均匀(即所谓冷流)，这些都严重影响干膜的使用。因此在良好的环境里储存干膜是十分重要的。技术要求规定，干膜应储存在阴凉而洁净的室内，防止与化学药品和放射性物质一起存放。

本产品为硅芯片（晶圆）键合专用干膜（Microlithography Photopolymer Film）为高效能且多功能聚脂感光薄膜材料，是干膜的一种。主要适用于先进半导体晶圆曝光，电镀线路连结铜柱制程设计领域。与传统干膜除了使用范围不同，其适用领域在较为高端精密产品上，厚度需求范围为50～120μm，以达到有较佳的盖孔及附着能力，产品主要由三层结构组成（如附图1所示），分别为聚酯涂层1（polyester Layer）、微光刻光敏聚合物膜2（Microlithography Photopolymer Film）和聚乙烯层3（Polyethylene layer）。

当前市场上主流的干膜产品厚度为15～50μm，在生产工艺尾端的干燥处理后，聚酯涂层1（Polyethylene Layer）胶液流动性正常，无需对干膜边缘进行特殊处理。硅芯片（晶圆）键合专用干膜的厚度为50～120μm，在其储存环境（标准温度5～21℃）下其聚脂涂层胶液于干燥后流动性仍较正常干膜产品高，由于流动性及卷绕张力等因素，造成成品卷储放一天后端面就会产生胶液流动的现象，在当前的生产工艺中，生产流程结束后不对干膜做特殊处理，直接放置于仓库中等待发货。

硅芯片（晶圆）键合专用干膜的厚度为50～120μm，小卷成品切割完成后储放于标准温度5～21℃的特定储存环境下。聚脂涂层胶液在经过生产工艺尾端的干燥处理后流动性仍较正常干膜产品高。由于流动性及卷绕张力等因素，造成成品卷储放一天后端面就会产生胶液流动的现象，客户在使用上会出现膜层间黏结无法分离的缺陷，报废比例高。在行业的生产工艺流程中，鉴于产品对温度及光的敏感度极高，产品经过干燥后直接进入特定的储存仓库储存，不对产品进行特殊处理。厚度为50～120μm干膜端面的胶液流动现象一直无法解决，正常进入市场后的产品良率降低，由于产品出口耽搁的时间较长，销往国外市场的产品良率又进一步降低。相对的该产品国外客户的产品购买量下降，严重影响公司国外市场的销量。

综上，厚度为50～120μm干膜端面的胶液流动无法解决，造成了产品报废率的提升。一方面严重影响了干膜产品的质量，另一方面降低了产品的市场销量，降低了企业在行业内的专业形象，严重影响了企业的发展。

实用新型内容

针对本领域的不足之处，本实用新型的目的是提出一种针对硅芯片（晶圆）键合专用干膜的局部UV光照射装置

实现本实用新型目的技术方案为：

一种干膜的局部UV光照射装置，包括机柜、操作机台、UV照射光源、光源驱动设备；

所述机柜设置有主门，主门上设置有控制按钮；

所述操作机台放置在机轨内，操作机台上有两个间距可调的承载器件，所述承载器件的顶部为凹面；藉由可调整移动式螺杆将成品卷平放于设备中央处，使两侧端面能均匀接受UV光照射，达到端面固化的效果。

操作机台和承载器件可以有多种形式，例如有滑槽的平板形机台、承载器件通过滑动件调整其在机台上的间距；或操作机台上的承载器件设置有套筒，套装在操作机台上，套筒壁上开有螺孔，通过螺杆固定在所述操作机台上；操作机台为圆柱状或长方体形状。所述套筒的形状与操作机台的形状匹配。

所述UV照射光源有两个，分别置在机柜两边的内壁上，均与所述光源驱动设备连接。所述UV照射光源优选高强度的5KW-UV光（波长365±10nm）灯管及变压器，让成品卷于短时间内能接受到50～1,000mj的能量。

其中，所述机柜内设置有散热风扇；机柜两边侧壁上有散热装置，所述散热装置为散热孔或百叶窗。

本实用新型优选设置包括散热风扇和侧壁上的百叶窗的排气散热体系，运行时持续开启，防止高温对设备造成影响；