[实用新型]一种新型LED封装结构有效
| 申请号： | 201320823213.5 | 申请日： | 2013-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN203589022U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 汤进五;黄福余 | 申请（专利权）人： | 福建百达光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64;H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1. 一种新型LED封装结构,其特征在于：其包括PCB基板、导电线路、LED芯片、围坝、荧光胶和填充胶层，所述LED芯片设置在PCB基板上，所述LED芯片的周侧设有围坝，所述导电线路设置在PCB基板上，其与LED芯片导通,所述填充胶层设置在PCB基板上且将PCB基板上各部件覆盖，所述的荧光胶填充在围坝内，将PCB基板围坝内全部胶封。
2. 根据权利要求1所述的新型LED封装结构，其特征在于：所述的LED芯片为三个以上。
3. 根据权利要求2所述的新型LED封装结构，其特征在于：所述 三个以上LED芯片通过PCB板线路进行电连接。
4. 根据权利要求1至3任一项所述的新型LED封装结构，其特征在于：所述的PCB基板材质为表面设有不导电层的铜、铝或陶瓷中的一种。
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