[实用新型]柔性电路板及移动通信终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及液晶显示技术，特别是涉及一种柔性电路板及一种液晶显示模组。

背景技术

如图1所示，为一种传统的手机结构示意图。该手机包括液晶显示屏1、设于液晶显示屏1上的连接区2、柔性电路板3以及天线模块4。上述部件都设于前壳体5上、并与后壳体（图未示）一起构成整个手机。其中柔性电路板3上的信号线和连接区2内的金属引线电性连接。

随着智能手机等移动通信终端技术的发展和用户需求，液晶显示模组的模组尺寸越来越大，并且支持的分辨率也越来越高，而分辨率可达到色彩显示也已经可以支持到16.7M色。由于大屏幕、高分辨率、高色彩显示将会使手机主板给液晶显示模组传输的数据量越来越大，因此数据信号的传输速度越来越大，最高的可达到1.5GBPS，普通的也有200M-500M BPS。高的数据传输速率带来的问题是，液晶显示模组上柔性电路板的信号线附近会有强烈的射频干扰。这对手机天线设置在柔性电路板的手机来说，会对手机的通信造成很强的干扰。有时对手机天线的信号强度干扰达到8DB之多，严重影响手机的通信质量。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种可屏蔽射频干扰的柔性电路板。

此外，还提供一种具有较佳通信质量的移动通信终端。

一种柔性电路板，包括柔性载体、设于所述柔性载体上的元器件和引线，所述柔性载体的端部为连接区，所述柔性电路板通过设于所述连接区内的引线与目标芯片电连接，所述连接区的一面覆盖电磁屏蔽层。

在其中一个实施例中，所述电磁屏蔽层为覆铜层。

在其中一个实施例中，所述覆铜层为铜网。

在其中一个实施例中，所述铜网与柔性电路板的接地铜网层连成一体。

在其中一个实施例中，所述连接区之外的柔性载体为双面结构，在柔性载体的两面都设有元器件和引线。

一种移动通信终端，包括液晶显示模组、主板以及连接所述液晶显示模组和主板的柔性电路板，所述液晶显示模组上设有柔性电路板连接器，所述柔性电路板包括柔性载体、设于所述柔性载体上的元器件和引线，所述柔性载体的端部为连接区，所述柔性电路板通过设于所述连接区内的引线与柔性电路板连接器电连接，所述连接区的一面覆盖电磁屏蔽层。

在其中一个实施例中，所述电磁屏蔽层为覆铜层。

在其中一个实施例中，所述覆铜层为铜网。

在其中一个实施例中，所述铜网与柔性电路板的接地铜网层连成一体。

在其中一个实施例中，所述连接区之外的柔性载体为双面结构，在柔性载体的两面都设有元器件和引线。

上述柔性电路板在连接区设有电磁屏蔽层，可屏蔽液晶显示模组在传输大量数据时产生的射频干扰。具有该柔性电路板的移动通信终端可将天线模块设置在该柔性电路板附近而不会受到干扰，因此具有很好的通信质量。

附图说明

图1为一种传统的手机结构示意图；

图2为本实用新型柔性电路板一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型移动通信终端一实施例的结构示意图。

具体实施方式

如图2所示，为柔性电路板一实施例的结构示意图。该柔性电路板10包括柔性载体110、设于所述柔性载体上的元器件120和引线130。柔性电路板10可用于连接固定位置的电路板或芯片，可弯折层叠，因此布置灵活。柔性电路板10上主要是引线130，还可包括完成一定电路功能的元器件120，例如芯片或元件。

柔性载体110的端部为连接区140。柔性电路板10通过设于连接区150内的引线130与目标芯片电连接。目标芯片可以是主板上的接口芯片、液晶显示屏的驱动芯片等。连接区140相对柔性载体110的其他部分可弯折。

本实施例中，连接区140的一面覆盖电磁屏蔽层150。连接区140覆盖电磁屏蔽层150的一面是未与目标芯片连接的一面。电磁屏蔽层150用于屏蔽柔性电路板10在传输数据时产生的射频干扰，这样就不会干扰附近的芯片或器件。电磁屏蔽层150可以为覆铜层。进一步地，可以是电磁屏蔽层150可以为铜网层。铜网相对比较柔软，并不会影响柔性电路板10原本的柔性特性。

柔性电路板10可为单面结构或双面结构。单面结构是指在柔性载体110的一面设置有引线和元器件，双面结构则指在柔性载体110的两面设置有引线和元器件。

为改善柔性电路板10的电气性能，其上通常都设有接地铜网。本实施例中，前述的作为电磁屏蔽层150的铜网层与柔性电路板10的接地铜网连成一体。