[实用新型]一种引线框架及封装体

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种不易塌丝的引线框架及封装体。

背景技术

图1所示为现有技术中的引线框架截面示意图。参见图1，所述引线框架10包括芯片基座11及引脚12，所述芯片基座12及引脚11在同一平面。

图2所示为现有技术中使用上述引线框架的封装体的示意图。参见图2，采用引线键合工艺使用金属线13将设置于芯片基座12上的芯片14与引脚11连接，所述金属线13在芯片14上具有一第一焊点15，在引脚11上具有一第二焊点16。芯片基座12与引脚11在同一平面内，则在芯片基座12上设置芯片14后，造成第一焊点15与第二焊点16存在高度差，则金属线13在第一焊点15处形成一弯折夹角度θ。

由于第一焊点15与第二焊点16的高度差较大，导致金属线13的弯折夹角θ较小，且封装体较小，金属线13由于线弧高度及线弧长度等限制因素，容易造成金属线13塌丝，金属线13容易碰到芯片14的边缘；造成金属线13与芯片14或者芯片基座12的表面接触从而造短路。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种引线框架及封装体，能够有效改善引线键合后金属线塌丝的情况，避免金属线与芯片或者芯片基座的表面接触造成短路。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种引线框架，一种引线框架，包括芯片基座及引脚，所述芯片基座允许芯片放置在其上，其特征在于，所述引脚所在平面高于所述芯片基座所在平面。

一种封装体，包括引线框架及芯片，所述引线框架包括芯片基座及引脚，所述芯片放置在所述芯片基座上，连接所述芯片与所述引脚的金属线在所述芯片上具有一第一焊点，其特征在于，所述引脚所在平面高于所述芯片基座所在平面，以增大所述金属线在第一焊点处的弯折夹角。

进一步，所述金属线在第一焊点处的弯折夹角大于一临界角度，所述临界角度为金属线与芯片边缘接触时，所述金属线在第一焊点处的弯折夹角。

本实用新型的优点在于：

（1）引脚与芯片基座形成一定的高度差，有效改善了塌丝状况。

（2）金属线在第一焊点处的弯折夹角增大，有利于金属线远离芯片或者芯片基座边缘，避免金属线与芯片或者芯片基座的表面接触造成短路。

（3）金属线相对于现有技术中的金属线长度变短，能有效降低金属线的成本。

附图说明

图1所示为现有技术中的引线框架截面示意图

图2所示为使用图1中的引线框架的封装体的结构示意图；

图3所示为本实用新型一种引线框架的结构示意图；

图4所示为本实用新型封装体的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的一种引线框架及封装体的具体实施方式做详细说明。

图3所示为本实用新型一种引线框架的结构示意图。参见图3，所述引线框架20包括芯片基座21及引脚22，所述芯片基座21允许芯片放置在其上，所述引脚22所在平面高于所述芯片基座21所在平面。

图4所示为本实用新型一种封装体的结构示意图。参见图4，芯片23设置在芯片基座21上，金属线24连接所述芯片23与引脚22。所述金属线24在所述芯片23上具有一第一焊点25，在所述引脚22处具有一第二焊点26。由于芯片23与引脚22不在同一平面内，则第一焊点25与第二焊点26具有一高度差，所述金属线24在第一焊点25处具有一弯折夹角θ。

在本实用新型中，所述引脚22所在平面高于所述芯片基座21所在平面，使得引脚22与芯片基座21形成一高度差，相当于抬高了引脚22，使引脚22接近芯片23所在的平面。优选地，所述引脚22的最低位置为所述引脚22所在平面高于所述芯片基座21所在平面一个引线框架的高度的位置，所述引脚22的最高位置为所述引脚22所在平面与所述芯片基座21所在平面齐平的位置。与现有技术相比，所述第一焊点25与第二焊点26之间的高度差变小，则金属线24在第一焊点25处的弯折夹角θ增大，有效地改善了塌丝的情况，有利于金属线24远离芯片23或芯片基座21的边缘，从而可以避免金属线24与芯片23或者芯片基座21的表面接触造成短路。

进一步，在本实用新型中定义一临界角度，所述临界角度为金属线24与芯片23边缘接触时，所述金属线24在第一焊点25处的弯折夹角。在本具体实施方式中所述金属线24在第一焊点25处的弯折夹度θ大于所述临界角度，从而进一步更好地避免金属线24与芯片23或者芯片基座21的表面接触造成短路。