[实用新型]Small Card兼容型多媒体终端有效

专利信息
申请号: 201320826655.5 申请日: 2013-12-16
公开(公告)号: CN203675245U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 胡昌伟;范斐;王雯;谢重阳;马欢;徐其桓;刘刚;王斌;曹杰;屈蕾 申请(专利权)人: 陕西广电网络传媒(集团)股份有限公司
主分类号: H04N21/41 分类号: H04N21/41;H04N21/426
代理公司: 西安亿诺专利代理有限公司 61220 代理人: 康凯
地址: 710000 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: small card 兼容 多媒体 终端
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电视多媒体终端,具体涉及一种Small Card兼容型多媒体终端。 

背景技术

面对高清互动业务推广的成本压力,设计一款性价比更高的高清多媒体终端具有重要意义。随着海思、ST等系统级芯片SOC的发展,亦大大降低了机顶盒生产设计门槛及生产成本。基于片上SOC系统级芯片开发Small Card兼容型多媒体终端是控制生产成本的有效方案。 

为实现高清互动机顶盒的成本控制、性能优化及功能扩展,采用高集成度SOC芯片方案、减少硬件外围设计的方式进行优化。SOC芯片系统级的集成封装,大大降低了硬件布线难度,能够降低对PCB的要求,缩小整板面积;同时新方案对现有版本中间件移植性强,可进行平滑过渡,实现快速部署。 

发明内容  

本实用新型的目的在于提供一种Small Card兼容型多媒体终端,其采用STiH273芯片或Hi3716MV3,大大降低了硬件布线难度,能够降低对PCB的要求,缩小整板面积。

本实用新型的技术解决方案是: 

一种Small Card兼容型多媒体终端,包括盒体,设置于盒体内的硬件主板,设置硬件主板上的主芯片,与硬件主板连接的对外接口以及红外遥控接口,设置于盒体上的指示灯以及电源按键;所述对外接口包括HDMI接口、复合视音频输出接口、以太网口、USB接口、红外环出接口、外置电源接口、射频输入接口、智能卡小卡接口;

其特殊之处是:

所述主芯片采用STiH273或Hi3716MV3;

所述对外接口还包括视频分量接口、光纤数字音频输出接口、UART接口。

上述盒体内还包括智能卡Smart Card接口。 

上述硬件主板中的外围组件Y/Pb/Pr分量、RS232接口、轻触按键中的开关、频道-、频道+,其高频头均采用硅高频头。 

上述硬件主板包括一个CA小卡读卡器以及Smart Card接口,采用Smart Card接口连接CA大卡读卡器,所述两种读卡器采用外接卡托或智能卡大卡转换器的方式实现智能卡小卡与智能卡大卡兼容转换。 

本实用新型的有益效果是: 

采用新型芯片从整体上降低了的Small Card兼容型多媒体终端的BOM成本;同时根据终端发展方向及用户使用习惯,对主板设计进行优化,裁剪部分硬件外围接口及设计,使得整机成本较普通高清终端降低约10%。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。 

附图标号说明:1—盒体,2—硬件主板,3—主芯片,4—红外遥控接口,5—指示灯,6—电源按键,7—HDMI接口,8—复合视音频输出接口,9—以太网口,10—USB接口,11—红外环出接口,12—外置电源接口,13—射频输入接口,14—智能卡小卡接口,15—视频分量接口,16—光纤数字音频输出接口,17—UART接口,18—智能卡Smart Card接口,19—CA大卡读卡器。 

具体实施方式

一种Small Card兼容型多媒体终端,包括盒体1,设置于盒体1内的硬件主板2,设置硬件主板2上的主芯片3,与硬件主板2连接的对外接口以及红外遥控接口4,设置于盒体1上的指示灯5以及电源按键6;所述对外接口包括HDMI接口7、复合视音频输出接口8、以太网口9、USB接口10、红外环出接口11、外置电源接口12、射频输入接口13、智能卡小卡接口14;主芯片3采用两款方案:STiH273或Hi3716MV3;对外接口还包括视频分量接口15、光纤数字音频输出接口16以及UART接口17。 

盒体1内还包括智能卡Smart Card接口18。 

硬件主板2中的外围组件Y/Pb/Pr分量、RS232接口、轻触按键中的开关、频道-、频道+,其高频头均采用硅高频头。 

硬件主板2包括一个CA小卡读卡器19以及Smart Card接口18,采用Smart Card接口18连接CA大卡读卡器19,所述两种读卡器采用外接卡托或智能卡大卡转换器的方式实现智能卡小卡与智能卡大卡兼容转换。 

目前现有的此类机顶盒基本配置,参见下表: 

其中Hi3716M方案和ST方案硬件优化对比,参见下表:

本实用新型Small Card兼容型多媒体终端,主芯片3在SOC技术上,均采取了高集成性优化方案。

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