[实用新型]移动电子装置的屏幕控制模块及其控制器

权利要求书

1.一种移动电子装置的屏幕控制模块，其特征在于，所述屏幕控制模块包括：

一电路板；及

一个以上的控制器，所述控制器为一触控面板控制器，所述控制器设置于所述电路板且由一具有封装体的集成电路所构成，所述控制器的封装体具有一长度及一宽度，其所述长度与所述宽度的比值不小于2，且宽度小于等于6mm。

2.根据权利要求1所述的移动电子装置的屏幕控制模块，其特征在于，所述控制器的封装体长度与宽度的比值为2至4之间。

3.根据权利要求2所述的移动电子装置的屏幕控制模块，其特征在于，所述触控面板控制器设置于一移动电子装置的一屏幕边框内。

4.根据权利要求2所述的移动电子装置的屏幕控制模块，其特征在于，所述控制器的封装体长度不大于20mm。

5.根据权利要求2所述的移动电子装置的屏幕控制模块，其特征在于，所述控制器的封装体设有多个电性触点，所述多个电性触点在所述封装体上对应所述长度及宽度形成矩阵排列。

6.根据权利要求5所述的移动电子装置的屏幕控制模块，其特征在于，所述控制器的封装体上所设置的电性触点的数量不少于100个。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的移动电子装置的屏幕控制模块，其特征在于，所述电路板宽度≤9mm。

8.根据权利要求1所述的移动电子装置的屏幕控制模块，其特征在于，所述控制器是一晶片级芯片尺寸封装元件。

9.根据权利要求1所述的移动电子装置的屏幕控制模块，其特征在于，所述控制器是一球格阵列元件或一触点阵列元件。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的移动电子装置的屏幕控制模块，其特征在于，所述控制器的封装体内具有一封装载板，所述封装载板主要由多层介电层与多层铜线路层交迭构成，各所述介电层内设有一层以上的玻纤布，且其中至少一所述介电层内设有两层以上的所述玻纤布。

11.根据权利要求10所述移动电子装置的屏幕控制模块，其特征在于，所述控制器是一芯片尺寸封装元件。

12.一种屏幕控制模块的控制器，其特征在于，所述控制器为一触控面板控制器，所述控制器是由一具有狭长封装体的集成电路所构成，所述控制器的封装体具有一长度及一宽度，其所述长度与所述宽度的比值不小于2，且宽度小于等于6mm，所述封装体上设有多个电性触点。

13.根据权利要求12所述的屏幕控制模块的控制器，其特征在于，所述控制器的封装体长度与宽度的比值为2至4之间。

14.根据权利要求13所述的屏幕控制模块的控制器，其特征在于，所述控制器的封装体长度为不大于20mm。

15.根据权利要求14所述的屏幕控制模块的控制器，其特征在于，所述控制器的封装体上所设置的电性触点的数量不少于100个，且所述电性触点在所述封装体上对应所述长度及宽度形成矩阵排列。

16.根据权利要求12所述的屏幕控制模块的控制器，其特征在于，所述控制器是一晶片级芯片尺寸封装元件。

17.根据权利要求12所述的屏幕控制模块的控制器，其特征在于，所述控制器是一球格阵列元件或一触点阵列元件。

18.根据权利要求12至15中任一项所述的屏幕控制模块的控制器，其特征在于，所述控制器的封装体内具有一封装载板，所述封装载板主要由多层介电层与多层铜线路层交迭构成，各所述介电层内设有一层以上的玻纤布，其中至少一所述介电层内设有两层以上的所述玻纤布。

19.根据权利要求18所述的屏幕控制模块的控制器，其特征在于，所述控制器是一芯片尺寸封装元件。