[实用新型]一种用于片式电子元件的焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及片式电子元件的焊接，尤其涉及一种用于片式元件的铜线与引出端焊接面之间粘连的焊接压力可调、可视的焊接装置。

背景技术

随着电子信息系统的迅猛发展，片式元件得到广泛的应用。这种片式元件通常由元件片体、内部电路和表面电极引出端头组成，在制造片式元件的过程中，其引出端焊接面与内部铜线的粘连状态，直接影响元件电极引出端平面度，间接接影响元件在电路板上的焊接质量。目前，片式元件引出端焊接面与铜线粘连通常采用弹簧控制焊接压力，由于弹簧存在压力大小不可视、寿命短和差异性的缺陷，由于质量影响因素多，设备机构复杂、故障多、量化难度大、容易造成元件引出端焊接面出现共面度差、产品裂缺、脱焊等质量问题。产品合格率低质量差，很难在原基础上再提高产品质量。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于片式电子元件的压力可调可视的焊接装置，以解决现有的焊接装置焊接出的片式元件，其引出端焊接面平面度差，易裂开、脱焊的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种用于片式电子元件的焊接装置，包括焊头机构和供气端口，还包括：

具有进气口和排气口的低摩擦气缸，该低摩擦气缸用于给所述焊头机构提供所需焊接压力；

精密调压阀，该精密调压阀的出气口与所述低摩擦气缸的进气口连通，用于调节所述低摩擦气缸进气口的压强；

数显气压表，该数显气压表与所述低摩擦气缸连接，用于显示所述低摩擦气缸进气口的压强。

优选地，还包括第一转接块、滑块和第二转接块，所述第一转接块固定连接于所述低摩擦气缸的缸体上，所述焊头机构固定于所述第二转接块上，所述滑块与所述第二连接块固定连接、与所述第一转接块滑动连接；所述低摩擦气缸的活塞顶杆抵接至所述第二转接块上以输出压力至所述焊头机构。

优选地，所述第一转接块上设有滑轨或滑动槽，以供所述滑块滑动。

优选地，所述第一转接块为轨道，所述滑块沿该轨道滑动。

优选地，所述第二转接块为“L”形，包括相互垂直的气缸抵接部和焊头固定部，所述焊头机构固定于所述焊头固定部上，所述活塞顶杆抵接至所述气缸抵接部。采用此种“L”形的第二转接块，使得整个装置结构紧凑。

优选地，所述数显气压表包括报警模块，用于在所述低摩擦气缸进气口处的气压值超出预定范围时，进行报警。

本实用新型提供的前述焊接装置与现有技术相比，至少具有以下有益效果：

采用数显气压表和精密调压阀的配合，在可视情况下调节所需的焊接压力，同时采用低摩擦气缸，使焊头机构实际输出的焊接压力与理论上所需的焊接压力无限接近，从而使实际焊接压力得到精确和准确的控制，使用该装置焊接的片式元件，电极引出端焊接面平面度好，不易脱焊、裂开；另，低摩擦气缸由于压力损失极小，可忽略不计，即使所需的焊接压力较大时，也无需增加气缸，占用空间小，使得整个焊接装置结构得以简化，也不笨重。

本实用新型还提供另一种焊接装置，适用于对焊接压力精度要求不高的场合，具体方案为：将前述的低摩擦气缸用滑块气缸替代，滑块气缸自带滑块和转接块，转接块固定于该滑块上，通过将焊头机构固定于该转接块上，以使焊头机构可随滑块的滑动而移动，比起前述低摩擦气缸方案中采用第一转接块、滑块和第二转接块配合来实现焊头机构和低摩擦气缸之间的连接关系，结构显得更加简单、紧凑，成本更低。

附图说明

图1是本实用新型具体实施例提供的一种用于片式电子元件的焊接装置的结构示意图；

图2是滑块气缸的结构示意图。

具体实施方式

下面对照附图并结合优选的实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，为本实用新型具体实施例提供的一种用于片式电子元件的焊接装置的结构示意图，该焊接装置包括焊头机构10、供气端口80、具有进气口22和排气口23的低摩擦气缸20、数显气压表30和精密调压阀40。其中所述低摩擦气缸20用于给所述焊头机构10提供所需的焊接压力，所述精密调压阀40的出气口与所述低摩擦气缸20的进气口22连通，用于调节所述低摩擦气缸进气口22的压强；所述数显气压表30与所述低摩擦气缸20连接，用于显示该低摩擦气缸20的进气口22压强。