[实用新型]一种防脱落可活动导热结构有效

专利信息
申请号: 201320828523.6 申请日: 2013-12-13
公开(公告)号: CN203722910U 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 李文彦 申请(专利权)人: 深圳市同为数码科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李新林
地址: 518000 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 脱落 活动 导热 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及导热结构,更具体地说,涉及一种防脱落可活动导热结构。

背景技术

工业产品的PCB板卡,特别是主板上均设有许多高配置的待散热器件如IC芯片,为保持此类待散热器件长时间正常工作,需要对它们进行散热。

传统结构设计一般采用直接放置铝片将导热硅胶抵压在待散热器件上进行散热,但由于硬件设计要求的限制,许多待散热器件相隔较远不在同一区域,而且高度不一。为成本及装配简易考虑,在设计上一般会对接近高度的待散热器件采用同样厚度的导热硅胶,从而会有多种不同高度的导热硅胶。

在取下主板进行维修或者更换过程中,导热硅胶会脱落、移位,重新装配导热硅胶会花费大量的工作时间,同时,在重新装配时也会出现放错导热硅胶位置的风险。

若位置放错,在装配好后则会造成有些待散热器件被压得太紧而损坏,或有些待散热器件没有完全接触到无法散热,从而造成产品故障无法运行。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种改进的防脱落可活动导热结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种防脱落可活动导热结构,包括用于将可压缩的导热介质抵靠在PCB板上的导热板,所述导热板上设有与所述PCB板上的定位孔间隙配合的导向柱,所述导向柱包括与所述导热板相对的连接端,所述连接端伸出外露于所述PCB板;

所述防脱落可活动导热结构还包括锁固件,所述锁固件可拆卸设置在所述连接端上,以将所述导热板可活动地安装到所述PCB板上,并防止所述导热板从所述PCB板上脱离;

所述导热板和所述PCB板将所述导热介质夹装固定。

优选地,所述连接端的端面上设有螺纹锁孔,所述锁固件为与所述锁孔对应的螺钉或螺丝。

优选地,导向柱包括两个。

优选地,所述导向柱为圆柱形。

优选地,所述导向柱的直径小于所述导向孔的直径。

优选地,所述导热板为铝质的板状体。

实施本实用新型的防脱落可活动导热结构,具有以下有益效果:通过本实用新型中在导热板上设置与PCB板上的定位孔间隙配合的导向柱,可使得导热板和PCB板将导热介质夹装固定并与PCB板活动连接。在对PCB板进行维修或更换时,可将导热板、导热硅胶同主板一起拆装。

本实用新型结构简单,拆装过程可保证导热介质在导热板上的位置不产生脱落或偏离,避免了由于重新放置导热介质造成位置变动而压坏待散热器件的风险。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:

图1是本实用新型防脱落可活动导热结构的安装状态侧向剖视图;

图2是图1安装状态的立体示意图;

图3是本实用新型防脱落可活动导热结构的爆炸示意图。

图中标识说明:PCB板10、定位孔11、待散热器件12、导热介质20、导热硅胶21、导热板30、导向柱31、连接端32、锁孔33、锁固件40、壳体50。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

在图1及图2中示出的本实用新型一个优选实施例中的防脱落可活动导热结构包括用于和PCB板10对可压缩的导热介质20进行夹装的导热板30以及与导热板30可拆卸连接的锁固件40,以将导热板30可拆卸安装在PCB板10上。

在一些实施例中,导热板30为铝质的板状体,可以理解地,在其他实施例中,导热板30也可为具有较好导热特性的铜质板状体。导热介质20为导热硅胶21,以在使用过程中导热板30和PCB板10可对其进行压缩。

如图3所示,优选地,PCB板10上设有两个圆形的定位孔11,导热板30上设有分别与两个定位孔11间隙配合的两个圆柱形的导向柱31。导向柱31包括与导热板30相对的连接端32,连接端32伸出外露于PCB板10。导向柱31的直径小于定位孔11的直径,以保证导热板30安装到PCB板10后,导热板30可沿定位孔11来回移动。

再如图1所示,进一步地,在连接端32的端面上设有螺纹锁孔33,锁固件40为与锁孔33对应的螺钉或螺丝等,通过锁固件40与锁孔33的配合,实现导热板30与PCB板10的可拆卸连接,并将导热硅胶21等导热介质20夹装在两者之间。在其他实施例中,在连接端32上也可设置外螺纹,锁固件40可为螺母。同时,可通过调节锁固件40在连接端32上的锁合位置来夹装不同应用环境时不同厚度的导热硅胶21。

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