[实用新型]一种孔中心对正的压铜柱装置及自动压铜柱机

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械领域，尤其涉及一种孔中心对正的压铜柱装置及自动压铜柱机。

背景技术

自动压铜柱机是应用于笔记本或手机装配中，将铜柱自动压入笔记本机壳或手机壳中塑胶孔心的机器。

现有的笔记本机壳或手机壳在压合铜柱的时候，由于成型条件、环境温湿度、模具状况或塑料状况等变异，会导致上述笔记本机壳或手机壳的塑胶孔心发生变动（例如偏离预定位置），从而导致自动压铜柱机在下压铜柱的时候因为对不到预定的塑胶孔心而造成压入的铜柱偏离塑胶孔心的情况，使得塑胶孔心的孔壁出现一边大一边小的情况，这样会严重影响铜柱的耐拉力和耐扭力等铜柱的功能性不良。

现有解决上述问题的方法有：先通过X、Y传动轴将笔记本机壳或手机壳移至电荷耦合元件（Charge coupled Device，CCD）镜头下面，由CCD镜头计算塑胶孔心与机器下压铜柱位置的实际偏移距离，再将铜柱压入实际的塑胶孔心内，能够解决塑胶孔心因上述问题造成塑胶孔心偏移而导致的压入铜柱偏离塑胶孔心的问题。然而由于工业CCD相机的成本较高，而且与之配合的控制中心的控制相对复杂，这较大程度上影响了工业CCD相机在自动压铜柱机领域的使用和推广。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种孔中心对正的压铜柱装置及自动压铜柱机，通过先利用增设的矫正棒矫正机壳塑胶孔心位置，然后将机壳送至下压位置压合的方式，能够方便简单地解决现有技术存在的问题。

本实用新型实施例提供的孔中心对正的压铜柱装置，包括：矫正棒、动力机构和控制机构；

所述矫正棒，安装在所述动力机构的动力输出端，用于将所述机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点；

所述动力机构，安装在压铜柱机头上，用于根据所述控制机构控制所述矫正棒的升降；

所述控制机构，与所述动力机构相连，用于根据预设规则控制所述动力机构。

可选地，

所述矫正棒为锥形棒；

所述锥形棒的下压端为锥形或半圆形。

可选地，

所述动力机构为气压缸或动力马达。

可选地，

所述动力机构下方包括缓冲机构，用于缓冲所述动力机构的向下冲力。

可选地，

所述缓冲机构为缓冲气缸或缓冲弹簧。

本实用新型实施例提供的自动压铜柱机，包括控制模块、移动模块、送料模块和至少一个压铜柱机头，所述自动压铜柱机还包括上述的孔中心对正的压铜柱装置；

所述控制模块，与所述移动模块、所述送料模块和所述压铜柱机头连接；

所述移动模块，与所述送料模块和所述压铜柱机头连接，用于移动所述压铜柱机头和待压铜柱部件；

所述送料模块，与所述压铜柱机头连接，用于向所述压铜柱机头输送铜柱；

所述压铜柱机头，用于将铜柱填压至待压铜柱部件；

所述孔中心对正的压铜柱装置设置在所述压铜柱机头上，用于将所述机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点。

可选地，

所述孔中心对正的压铜柱装置包括矫正棒、动力机构和控制机构；

所述控制机构为独立控制部件，与所述控制模块相连；

或，

所述控制机构为所述控制模块的一部分。

本实用新型实施例中的孔中心对正的压铜柱装置，包括：矫正棒、动力机构和控制机构；所述矫正棒，安装在所述动力机构的动力输出端，用于将所述机壳的塑胶孔心矫正到预设的中心点；所述动力机构，安装在压铜柱机头上，用于根据所述控制机构控制所述矫正棒的升降；所述控制机构，与所述动力机构相连，用于根据预设规则控制所述动力机构。本实用新型实施例的孔中心对正的压铜柱装置及自动压铜柱机，通过先利用增设的矫正棒矫正机壳塑胶孔心位置，然后将机壳送至下压位置压合的方式，能够方便简单地解决现有技术存在的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中孔中心对正的压铜柱装置实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中自动压铜柱机实施例的结构示意图。

具体实施方式