[实用新型]单层多点式电容触摸传感器有效
申请号: | 201320833732.X | 申请日: | 2013-12-17 |
公开(公告)号: | CN203689490U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 易福建;凌伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 陈健 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单层 多点 电容 触摸 传感器 | ||
技术领域
本实用新型属于触摸屏技术领域,尤其涉及一种单层多点式电容触摸传感器
背景技术
现在的智能手机因为成本因素,整机越来越多地采用全塑料中框设计,但与金属中框的整机相比,在对全塑料中框设计的整机进行ESD(Electro-Static discharge,静电释放)测试(尤其整机TP朝下ESD测试)时,ESD对TP(触摸屏)的冲击更大,很容易造成ESD烧坏TP的ITO走线,导致TP数据异常,而且单层多点的TP跳线过孔处ESD也容易出问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种单层多点式电容触摸传感器,旨在改善单层多点式电容触摸传感器上跳线过孔处的抗ESD能力。
本实用新型是这样实现的,一种单层多点式电容触摸传感器,其仅包括一层基板,所述基板上布设有可形成电容结构的驱动电极图案和感应电极图案,所述单层多点式电容触摸传感器可视区域外的驱动电极信号走线或感应电极信号走线区域上附有一绝缘层,所述绝缘层上有若干银浆信号走线;所述绝缘层上设有若干圆形跳线过孔,所述驱动电极信号走线或感应电极信号走线通过所述圆形跳线过孔引至相应的银浆信号走线。
进一步地,所述驱动电极信号或感应电极信号走线位于所述圆形跳线过孔处的位置,并在圆形跳线过孔处增附圆形状打底银浆层,圆形状打底银浆层的直径比圆形跳线过孔小。
进一步地,所述驱动电极信号或感应电极信号的ITO走线正对所述圆形跳线过孔处的位置呈圆形,其圆形直径比所述圆形打底银浆层的直径大。
进一步地,所述驱动电极信号走线或所述感应电极信号的走线正对所述圆形跳线过孔处的圆形位置的圆形直径大小与所述圆形跳线过孔的直径一致。
进一步地,所述驱动电极信号走线和感应电极信号走线均为ITO走线。
本实用新型与现有技术相比,有益效果在于:通过将跳线过孔设计为圆形,可增大银浆与电极(如ITO)的接触面积,甚至可以使银浆与电极完全接触,从而可以增加跳线过孔对ESD电流的能力。另外,圆形状打底银浆层的设计可以降低跳线过孔处的银浆与驱动或者感应的ITO走线接触阻抗,有效防止因ESD电荷在跳线过孔处积累烧伤ITO电极走线,也可以防止烘烤时ITO电极断裂等工艺问题。
附图说明
图1是本实用新型提供的单层多点式电容触摸传感器的跳线过孔走线设计的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型提供的单层多点式电容触摸传感器基于一基板布设电极图案,如ITO电极图案,具体包括驱动电极信号走线和感应电极信号走线,二者可形成电容结构。此种单层布线的二维触摸传感器受限于基板面积有限,不便于直接绑定FPC(Flexible Printed Circuit,柔性线路板),一般需要在单层多点电容传感器的可视区以外区域的驱动电极信号走线或感应电极信号走线上附上绝缘层,将述驱动电极信号走线或感应电极信号走线通过跳线过孔引至绝缘层上相 应的银浆信号走线再绑定FPC。
如图1所示,本实用新型中,该绝缘层上设有若干圆形跳线过孔1,驱动电极信号走线或者感应电极信号走线2均通过该圆形跳线过孔1引出至该绝缘层之上与相应的银浆走线3连接。相对于方形跳线过孔的设计,此种圆形跳线过孔1与绝缘层下方的ITO信号走线接触面积更大,并且本实用新型建议圆形跳线过孔1直径大于或等于0.7mm,以确保银浆与ITO信号走线完全接触(若圆形跳线过孔1太小,由于绝缘层存在台阶可能会使圆形跳线过孔1中填充的银浆11与驱动电极信号走线或者感应电极信号走线2不完全接触),增加圆形跳线过孔1过ESD电流的能力。
作为本实用新型的另一改进,在驱动电极信号走线和感应电极信号走线2在位于圆形跳线过孔处1的位置,增附圆形状打底银浆层4,该圆形状打底银浆层4的直径比圆形跳线过孔1小0.2-0.3mm。圆形跳线过孔1处银浆走线会与增附的圆形状打底银浆层4接触。打底银浆层4的设计首先可以降低圆形跳线过孔处1处ITO与银浆走线的接触阻抗,可以有效防止因ESD电荷在跳孔处积累烧伤ITO走线,其次,打底银浆层可以防止烘烤时ITO断裂等工艺问题。
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