[实用新型]芯片自动记温系统

权利要求书

1.芯片自动记温系统，用于测试与记录电子元器件的温度，其特征在于包括：

一温度测试仪，其具有多个贴片式测试端子，该测试端子用于接触元器件以使得温度测试仪获得测量元器件温度的物理信号；

一电子计算机，该计算机与温度测试仪串口通信，以传输温度测试仪测量的数据并在电子计算机生成记录。

2.根据权利要求1所述的芯片自动记温系统，其特征在于: 所述温度测试仪包括主机箱和固定箱体的支撑架，该支撑架的两端与主机箱活动连接，通过改变支撑架与主机箱的相对夹角以调节主机箱的摆放位置。

3.根据权利要求2所述的芯片自动记温系统，其特征在于:所述主机箱内设有数据处理器和与数据处理器电性连接的温度转换模块、显示模块、按键面板、储存模块、电源模块、串行接口；所述温度转换模块用于将测试端子传导的温度物理信号转换为温度电信号，并将该温度电信号传输给数据处理器处理；所述数据处理器将处理后温度电信号发送给显示模块显示，在储存模块储存测试数据，并通过串行接口与电子计算机通信；按键面板用于对温度测试仪参数、模式的设定与调节；所述电源模块将市电转换为直流给数据处理器、温度转换模块、显示模块供电。