[实用新型]一种LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201320835533.2 申请日: 2013-12-18
公开(公告)号: CN203644815U 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 张黎;赖志明;陈栋;陈锦辉 申请(专利权)人: 江阴长电先进封装有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/60
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 彭英
地址: 214429 江苏省无锡市江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种LED封装结构,包括背面开设若干个硅通孔(111)的硅基本体(110)和带有LED芯片电极(210、220)的LED芯片(200),所述硅基本体(110)的正面设置绝缘层Ⅰ(510),所述硅通孔(111)的内壁设置绝缘层Ⅱ(520 ),

其特征在于:所述绝缘层Ⅰ(510)的表面设置不连续的金属反光层(410、420),所述硅通孔(111)的顶部设置贯穿绝缘层Ⅰ(510)和绝缘层Ⅱ(520 )的绝缘层开口(501、502),所述绝缘层Ⅱ(520 )的表面设置不连续的金属层Ⅰ(810)、金属层Ⅱ(820),所述金属层Ⅰ(810)、金属层Ⅱ(820)一端分别通过绝缘层开口(501、502)与金属反光层(410、420)连接,另一端沿硅通孔(111)向外延展至硅基本体(110)的背面并向相反方向延展,所述LED芯片(200)通过金属块/柱(321、322)倒装至金属反光层(410、420),所述LED芯片电极(210)、金属块/柱(321)、金属反光层(410)、金属层Ⅰ(810)实现电气连接,所述LED芯片电极(220)、金属块/柱(322)、金属反光层(420)、金属层Ⅱ(820)实现电气连接;

还包括金属层Ⅲ(830),所述金属层Ⅲ(830)位于硅基本体(110)的背面的绝缘层Ⅱ(520 )的表面且位于金属层Ⅰ(810)、金属层Ⅱ(820)之间,所述金属层Ⅲ(830)与金属层Ⅰ(810)、金属层Ⅱ(820)均不连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述金属块/柱(321、322)材质为铜,其高度为5-15um。

3.根据权利要求2所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述金属块/柱(321)和/或金属块/柱(322)的个数至少两个以上。

4.根据权利要求3所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述金属块/柱(321、322)与LED芯片电极(210、220)之间分别设置金属连接层(311、312)。

5.根据权利要求4所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述金属连接层(311、312)材质为锡或锡合金,高度在8-20um。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述金属层Ⅲ(830)通过若干个金属柱(831)与金属反光层(410)连接,所述金属柱(831)贯穿绝缘层Ⅱ(520 ),部分或全部进入硅基本体(110)。

7.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:还包括透光层(700),所述透光层(700)通过粘合剂(620)设置于LED芯片(200)的上方。

8.根据权利要求7所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述粘合剂(620)填充透光层(700)与硅基本体(110)之间的空间。

9.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述LED芯片(200)与金属反光层(410、420)的间隙填充填充剂(610)。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的LED封装结构,其特征在于:所述LED芯片(200)的外围涂覆荧光粉胶层(630)。

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