[实用新型]一种集成共模电感的封装结构

权利要求书

1.一种集成共模电感的封装结构，包括平面状的电感线圈（100），

其特征在于：所述电感线圈（100）的线宽小于线距，所述电感线圈（100）包括上下分布的上层电感线圈（110）和下层电感线圈（120），

在所述上层电感线圈（110）的内端口和外端口处分别设置与上层电感线圈（110）垂直向上连接的上层金属柱（210），所述上层金属柱（210）的端面设置金属柱保护层（410）；

在所述下层电感线圈（120）的内端口和外端口处分别设置与下层电感线圈（120）垂直连接的下层金属柱（220），所述下层金属柱（220）的垂直方向与上层金属柱（210）的垂直方向相同或相反，所述下层金属柱（220）的端面设置金属柱保护层（420）；

所述上层电感线圈（110）和下层电感线圈（120）的绕制方向、匝数、线宽、线距均分别一致且在垂直方向上无重叠部分。

2.根据权利要求1所述的集成共模电感的封装结构，其特征在于：所述上层电感线圈（110）和下层电感线圈（120）均呈螺旋状。

3.根据权利要求1所述的集成共模电感的封装结构，其特征在于：所述下层电感线圈（120）的厚度与上层电感线圈（110）的厚度相等。

4.根据权利要求1所述的集成共模电感的封装结构，其特征在于：所述下层电感线圈（120）与上层电感线圈（110）紧邻分布。

5.根据权利要求1所述的集成共模电感的封装结构，其特征在于：所述下层电感线圈（120）与上层电感线圈（110）之间设置介电层（600）。

6.根据权利要求1所述的集成共模电感的封装结构，其特征在于：所述金属柱保护层（410）的表面设置焊球（510），所述金属柱保护层（420）的表面设置焊球（520）。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的集成共模电感的封装结构，其特征在于：还包括塑封层（300），所述上层电感线圈（110）、上层金属柱（210）、下层电感线圈（120）、下层金属柱（220）塑封于同一塑封层（300）内。

8.根据权利要求7所述的集成共模电感的封装结构，其特征在于：所述塑封层（300）包括至少两层以上。

9.根据权利要求8所述的集成共模电感的封装结构，其特征在于：所述上层电感线圈（110）和上层金属柱（210）塑封于一层塑封层内，所述下层电感线圈（120）和下层金属柱（220）塑封于另一层塑封层内。

10.根据权利要求8所述的集成共模电感的封装结构，其特征在于：所述下层金属柱（220）垂直下层电感线圈（120）向上，所述上层电感线圈（110）、上层金属柱（210）和下层金属柱（220）塑封于一层塑封层内，所述下层电感线圈（120）塑封于另一层塑封层内。