[实用新型]一种印刷电路板压合垫有效
| 申请号： | 201320838154.9 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN203632973U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 康述旻 | 申请（专利权）人： | 康述旻 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B32B5/02 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 压合垫 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板压合垫，其特征在于设有上表面耐高温层、下表面耐高温层、中间纤维层；所述中间纤维层设在上表面耐高温层和下表面耐高温层之间，中间纤维层设有2～5层，相邻中间纤维层之间设有纤维基布层。
2.如权利要求1所述一种印刷电路板压合垫，其特征在于所述上表面耐高温层的厚度为0.01～0.5mm；所述下表面耐高温层的厚度为0.01～0.5mm。
3.如权利要求1所述一种印刷电路板压合垫，其特征在于所述印刷电路板压合垫的厚度为1.5～5mm。
4.如权利要求1所述一种印刷电路板压合垫，其特征在于所述各中间纤维层的厚度均等。
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