[实用新型]一种系统级LED封装器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装器件，尤其是涉及一种系统级LED封装器件。

背景技术

近年来，白光LED发展迅速，以其节能、环保、寿命长等优势，正逐渐占据整个照明市场，被称为21世纪新一代光源。现今LED应用产品大多使用直流驱动，需要一个电源转换器，电源转换器将交流电转换为直流电，而电源转换器的引入，首先会造成LED寿命的降低，其次会使电路复杂，体积过大，并占据灯具很大的内部空间，不便于灯具结构及散热的设计，从而造成灯具太大，外部走线繁多，影响灯具的可靠性与美观。并且违背了现今半导体产业要求通过设计、工艺，使器件更微型化、小型化的宗旨。

专利CN 201904368 U公开了一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构。其通过将LED芯片和功能电路集成在硅基板的同一表面上，可以在一定程度上减小LED表面贴装结构的体积。但由于LED芯片和功能电路集成在硅基板的同一表面上，所以LED表面贴装结构的体积减小的程度有限，不能最大化的减小LED封装器件的体积。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种可实现LED封装器件微型化、小型化的系统级LED封装器件。

本实用新型公开了一种系统级LED封装器件，其包括半导体基板、LED芯片和驱动模块电路，其中，所述LED芯片设置于所述半导体基板的上表面，所述驱动模块电路按照嵌装方式齐平地设置于所述半导体基板的下表面上。驱动模块电路采用嵌装且齐平的设置方式是本实用新型的一项创新，它有助于大批量生产。齐平嵌装的一项优点在于可以在生产过程中保护驱动模块免受机械应力损坏；另一项优点在于可以多批次叠放，有效优化存储空间。

根据一个优选的实施方式，所述半导体基板为SOI基板、硅基板或锗基板。

根据一个优选的实施方式，在所述半导体基板的下表面设置有凹槽，所述凹槽的位置对应于所述驱动模块电路的线路。

根据一个优选的实施方式，所述驱动模块电路包括旨在对谐波、效率、功率因数和/或频闪进行控制的功能元件。

根据一个优选的实施方式，所述功能元件包括控制IC、电阻R、电容C、整流桥和MOSFET。

根据一个优选的实施方式，所述功能元件贴装于所述半导体基板的下表面的凹槽中，或者所述功能元件直接通过电路互连并集成在所述半导体基板的下表面内部。

根据一个优选的实施方式，所述LED芯片通过表面封装、支架排封装或模组封装固定在所述半导体基板的上表面。

根据一个优选的实施方式，所述半导体基板上设置有贯通孔，所述LED芯片与所述驱动模块电路通过所述贯通孔实现电连接。

本实用新型的优点在于：

1.本实用新型将驱动模块电路等与LED芯片集成到一块半导体基板的上下两面，使LED封装器件更微型化、小型化。

2.本实用新型将驱动模块电路等与LED芯片集成到一块半导体基板的上下两面，无需外置电路，直接交流电点亮LED，并且可同时具有多种功能，可广泛的应用于各种灯具中。

3.本实用新型采用硅基材料作为LED封装基板，其具有优异的导热能力，可以大大提高LED封装器件的散热效果，增加LED封装器件的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的系统级LED封装器件的结构示意图；

图2是本实用新型的LED芯片的封装示意图；

图3是本实用新型的另一实施方式的结构示意图；

图4是本实用新型的直接集成在半导体基板上的功能元件示意图。

附图标记列表：

100：系统级LED封装器件

101:半导体基板102:LED芯片103：驱动模块电路

201:控制IC202:电阻R203:电容C

204:整流桥205:MOSFET

301：凹槽

具体实施方式

下面结合附图具体说明本实用新型。

图1是本实用新型的系统级LED封装器件的结构示意图。图1示出了本实用新型的第一种实施方式。该LED封装器件包括半导体基板101、LED芯片102和驱动模块电路103。LED芯片102设置于半导体基板101的上表面。驱动模块电路103设置于半导体基板101的下表面。