[实用新型]一种SIM卡固定装置及具有该装置的物联网终端有效

专利信息
申请号: 201320839071.1 申请日: 2013-12-18
公开(公告)号: CN203761672U 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 王瑞鹏;王红梅;王左彪;刘越 申请(专利权)人: 中国移动通信集团公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 北京鑫媛睿博知识产权代理有限公司 11297 代理人: 龚家骅
地址: 100032 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 sim 固定 装置 具有 联网 终端
【权利要求书】:

1.一种SIM卡固定装置,其特征在于,包括:开设有镶嵌空洞(4)的PCB板(1)、连接盘(5)以及连接电路(6),其中:

所述镶嵌空洞(4)的大小形状与SIM卡(7)或所述SIM卡的金属部分(7)一致;

所述PCB(1)板的一面设有与所述SIM卡(7)的金属管脚(8)数量相同且一一对应的连接盘(5),各所述连接盘(5)通过所述连接电路(6)与其对应的金属管脚(8)连接。

2.如权利要求1所述的装置,其特征在于:

若所述SIM卡为标准SIM卡,所述镶嵌空洞(4)的大小形状与所述SIM卡的金属部分一致;

若所述SIM卡为nano SIM卡,所述镶嵌空洞(4)的大小形状与所述SIM卡一致。

3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,

所述连接盘(5)对称分布于所述镶嵌空洞(4)的任意相对两侧。

4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括:绝缘线,

各所述连接盘(5)通过所述绝缘线相互隔离。

5.如权利要求3或4任一项所述的装置,其特征在于,

各所述连接盘(5)为规则矩形且大小形状一致。

6.如权利要求5所述的装置,其特征在于,

所述连接盘(5)具体为焊盘,所述连接电路(6)具体为焊锡。

7.如权利要求2所述的装置,其特征在于,还包括:涂胶,

所述涂胶分别覆盖涂在设置于所述镶嵌空洞(4)的所述SIM卡(7)或所述SIM卡的金属部分(7)的正反两面。

8.一种物联网终端,其特征在于,包含权利要求1-7任一项所述的SIM卡固定装置。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国移动通信集团公司,未经中国移动通信集团公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320839071.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top