[实用新型]银合金电触头有效
申请号: | 201320839154.0 | 申请日: | 2013-12-18 |
公开(公告)号: | CN203631331U | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 虞晓波;虞夏宇;徐定汉 | 申请(专利权)人: | 瑞安市永明电工合金厂 |
主分类号: | H01H1/023 | 分类号: | H01H1/023 |
代理公司: | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人: | 吕晋英 |
地址: | 325000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 合金 电触头 | ||
1.一种银合金电触头,包括有银粉层及与银粉层层叠设置的银合金层,其特征在于:所述的银粉层与银合金层之间通过粘结层连接,粘结层上均布有若干一端延伸至银粉层内,另一端延伸至银合金层内的连接板,所述的粘结层为导电金属块,连接板为网格状金属导电板。
2.根据权利要求1所述的银合金电触头,其特征在于:所述粘结层包括有横状连接本体及设于横状连接本体两侧并与横状连接本体垂直连接的竖条状包覆体,横状连接本体的上下两端与两竖条状包覆体之间形成安装空间,所述的银粉层及银合金层分别处于安装空间内。
3.根据权利要求2所述的银合金电触头,其特征在于:所述粘结层的竖条状包覆体与银粉层及银合金层之间分别设有压紧机构,该压紧机构包括有设于竖条状包覆体上的若干抵触凸起,该抵触凸起的横截面呈锥形,抵触凸起的大端与银粉层及银合金层抵触,小端与竖条状包覆体焊接连接。
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