[实用新型]电路板功能集成测试装置

权利要求书

1.一种电路板功能集成测试装置，其特征在于：包括U型插槽箱、主控制板、通信转接板、以及负责具体测量任务的各子测量板与各测量设备，所述U型插槽箱包括铝制镂空箱体、总线背板与插槽，所述总线背板包括RS485总线，各子测量板分别插入插槽中，通过RS485总线连接在一起，RS485总线与主控制板相连接，主控制板与上位机通信连接；各测量设备设置在U型插槽箱的外部，RS485总线与通信转接板连接，通信转接板与测量设备连接。

2.根据权利要求1所述的一种电路板功能集成测试装置，其特征在于：所述U型插槽箱中插槽的个数最多设置12个。

3.根据权利要求1所述的一种电路板功能集成测试装置，其特征在于：所述的总线背板由电源母线、RS485总线、信号总线、5V稳压电路模块、与各子测量板连接的64针母头连接器以及50针公头信号线连接器组成；5V稳压电路模块由G5ELM2576-5.0芯片构成。

4.根据权利要求1所述的一种电路板功能集成测试装置，其特征在于：所述的主控制板由RS485总线通信模块、RS232通信电路模块、USB通信电路模块、3.3V稳压电路模块、程序下载模块、主控电路模块及其他链接端子模块构成；RS485总线通信模块由SN75HVD3082ED芯片构成，RS232通信电路模块由MAX3232芯片构成，USB通信电路模块由CP2102芯片构成，3.3V稳压电路模块由LM1117-3.3V芯片构成，主控电路模块由PIC24HJ128芯片及其外围电路构成。

5.根据权利要求1所述的一种电路板功能集成测试装置，其特征在于：所述的通信转接板由RS485总线通信模块、RS232通信电路模块、3.3V稳压电路模块、程序下载模块、板地址设置电路模块、主控电路模块及其他链接端子模块构成；RS485总线通信模块由SN75HVD3082ED芯片构成，RS232通信电路模块由MAX3232芯片构成，3.3V稳压电路模块由LM1117-3.3V芯片构成，主控电路模块由PIC24HJ128芯片及其外围电路构成。

6.根据权利要求1所述的一种电路板功能集成测试装置，其特征在于：所述的各子测量板均由RS485总线通信模块、RS232通信电路模块、3.3V稳压电路模块、程序下载模块、板地址设置电路模块，主控电路模块及其他链接端子模块构成；RS485总线通信模块由SN75HVD3082ED芯片构成，RS232通信电路模块由MAX3232芯片构成，3.3V稳压电路模块由LM1117-3.3V芯片构成，主控电路模块由PIC24HJ128芯片及其外围电路构成。

7.根据权利要求1所述的一种电路板功能集成测试装置，其特征在于：所述的各子测量板主要类型有信号输入输出IO板、低压直流继电器板、高压交流继电器板、高压交流信号光耦隔离板、直流马达驱动板、蜂鸣器及LED检测板、电流源发生器板、PWM信号检测板与低压直流电压电流测量板。