[实用新型]接合工具

说明书

技术领域

本实用新型提供一种接合工具（Joint Fixture），尤指一种利用磁力来控制下压力量及具有焊接材料高度控制功能的接合工具。

背景技术

软性电路板指以铜箔基板与绝缘基材制成的易受外力挤压而形变的电路板。铜箔基材包含铜质层和压克力或环氧树脂。绝缘基材为聚酯或聚亚胺。硬质电路板指由玻璃纤维（Flame Retardant4，FR4）为基材的电路板。关于软性电路板与硬质电路板的结合，传统的生产流程使用热压熔锡焊接（Hotbar）作为焊接工艺。热压熔锡焊接工艺藉由热压头加热熔融电路板上的焊接材料，例如锡球，加热过程中要确认热压头的温度正确性以维持焊接质量。然而，传统热压工艺难以精确控制焊接温度，常因为无法提供均匀热能而无法控制热压头与待压物之间的间隙，使得软性电路板和硬质电路板的相对高度偏离预设值，因而导致空焊，降低焊接质量。此外软性电路板在热压过程中会受热而结构变形，让软性电路板和硬质电路板的相对高度更难以控制，且易导致焊接失效。

因此，需要提供一种接合工具来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种利用磁力来控制下压力量及具有焊接材料高度控制功能的接合工具，以解决上述的问题。

本实用新型公开一种接合工具，该接合工具用来接合一第一电路板与一第二电路板，该接合工具包括：一底座、一支撑件、一盖板以及一磁力组件组；该底座用来承载该第一电路板；该支撑件设置于该底座上，用来承载该第二电路板；该盖板活动地设置于该支撑件；该磁力组件组设置于该支撑件与该盖板之间，该盖板利用该磁力组件组产生的磁感应力施压该第二电路板，以限制该第二电路板和该第一电路板的相对移动。

本实用新型还公开该接合工具还包含一定位件，该定位件的一端设置该支撑件上。该盖板还具有一定位孔。该定位件的另一端活动地通过该定位孔，使得该盖板可相对该支撑件移动。

本实用新型还公开该盖板相对该支撑件活动地在一第一位置和一第二位置之间移动。该盖板在该第一位置时和该支撑件之间具有一间隙，该盖板在该第二位置时与该支撑件共同夹持该第二电路板。

本实用新型还公开该磁力组件组还包含多个磁力组件，以磁性相对方式分设在该支撑件与该盖板的相对应位置。

本实用新型还公开该磁力组件组还包含一磁力组件和一导磁组件，分设在该支撑件与该盖板的相对应位置。

本实用新型还公开该支撑件包含一第一支撑部以及一第二支撑部。该第一支撑部设置于该底座，用来承载该第二电路板。该第二支撑部设置于该底座，用来承载该盖板。

本实用新型还公开该第一支撑部与该第二支撑部间隔地设置于该底座。该第一电路板经由该第一支撑部与该第二支撑部之间的空隙设置于该底座。

本实用新型还公开该盖板的相对的一第一端与一第二端分别位于该第一支撑部与该第二支撑部的部分结构上。

本实用新型还公开该接合工具还包含一调整机构，设置于该底座与该支撑件之间，用来调整该支撑件和该底座的相对高度。

本实用新型还公开该调整机构包含一旋钮螺丝与一刻度盘，且该刻度盘设置于该旋钮螺丝，该旋钮螺丝的旋转可驱动该支撑件接近或远离该底座。

本实用新型还公开该接合工具还包含一限位件，设置于该底座，用来穿设该第一电路板与该第二电路板的限位孔。

本实用新型还公开该第一电路板为硬质电路板，且该第二电路板为软性电路板。该盖板与该支撑件夹持该第二电路板以防止该第二电路板受热翘曲变形。

本实用新型具有低制造成本且可经由印刷工艺进行自动生产的优势。本实用新型的接合工具利用调整机构改变支撑件的高度，以控制焊接材料在回流焊接工艺中的高度崩塌情形，并解决先前技术使用热风回流焊接或热压熔锡接工艺会产生的温度不稳定及产能较差的缺点。接合工具还利用定位件与定位孔的组合增加盖板的对位精准度，并利用磁力组件组产生稳定均匀的下压力给第二电路板，节省人工取放的工时成本。磁力组件组产生的下压力对应于磁力组件或导磁组件的数量与重量。本实用新型适用于任何容易遇热翘曲的薄型/软式电路板，例如手持式电子产品、服务器产品或超薄背光电路板都包含有易在回流焊接工艺发生变形的电路板。

附图说明

图1为本实用新型的实施例的接合工具的组件分解图。

图2为本实用新型的实施例的接合工具的装配剖视图。

图3为本实用新型的另一实施例的接合工具的装配剖视图。

图4为本实用新型的实施例的接合工具在另一操作阶段的装配剖视图。

主要组件符号说明：