[实用新型]不设反射杯的LED灯封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯领域，尤其涉及一种不设反射杯的LED灯封装结构。

背景技术

现有技术中的LED灯封装结构中，支架体采用塑料材质，固晶胶采用硅胶材质，塑料材质不仅透光性不好，而且会造成环境污染。透光性是衡量固晶胶性能最重要的参数，而硅胶的透光性能一般，如果采用硅胶作为固晶胶会导致LED灯的光强损失较大。而且，LED灯封装结构中均包括反射杯，将反射杯固定在支架体上，用于反射灯光，其结构较为复杂。

此外，大多数LED灯只能发出单一颜色的灯光，而可以实现变色的LED灯，其结构和接线都十分复杂，导致这些LED灯制造难度大，生产成本高。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种能发出多种颜色灯光，结构和接线都很简单的LED灯封装结构。

为实现上述目的，本实用新型提供一种不设反射杯的LED灯封装结构，包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；所述反固晶胶上设有固定凹槽，所述固定凹槽侧壁上涂有反光材料；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过固定端固定在固定凹槽的底平面上，所有的第一接线端均与第一连接端子电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子电连接；所述固晶胶填满固定凹槽；所述固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。

其中，所述支架体的长度在0.9-1.3mm之间，支架体的宽度在0.9-1.3mm之间，支架体的厚度在0.7-0.9mm之间。

其中，该不设反射杯的LED灯封装结构还包括光学透镜，所述光学透镜紧贴在支架体顶端的固晶胶上。

其中，所述固定凹槽为条形凹槽，所述固定凹槽的纵截面为倒梯形。

其中，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片沿槽向依次安装在固定凹槽内，红光芯片和绿光芯片的间距与绿光芯片和蓝光芯片的间距相等。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的不设反射杯的LED灯封装结构，固晶胶和支架体的均采用环氧树脂制造，环氧树脂的质量轻，强度高，钢性好，绝缘度高，而且具有良好的耐腐蚀性，能保证LED灯的工作更加安全可靠；更重要的是环氧树脂的透光率高，能提高固晶胶的透光性能，减少LED灯的光强损失；设有可以发出三基色的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，通过改变输入电流，就能调整发光芯片发出灯光的色温，进而混合出不同颜色的灯光，而且三个发光芯片均与相同的连接端子电连接，接线关系简单，制造难度小，生产成本较低，具有经济优势。此外，在支架体上设置固定凹槽，然后固定凹槽侧壁上设置反光材料，这样就省略了LED灯封装结构通用的反射杯，简化了结构，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的不设反射杯的LED灯封装结构的纵向剖面图；

图2为本实用新型的不设反射杯的LED灯封装结构的俯视图。

主要元件符号说明如下：

11、支架体               12、固晶胶    

13、光学透镜             14、红光芯片             

15、绿光芯片             16、蓝光芯片             

17、第一连接端子         18、第二连接端子         

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1和图2，本实用新型提供的不设反射杯的LED灯封装结构，包括支架体11、固晶胶12、红光芯片14、绿光芯片15、蓝光芯片16、第一连接端子17和第二连接端子18；反固晶胶12上设有固定凹槽，固定凹槽侧壁上涂有反光材料；红光芯片14、绿光芯片15和蓝光芯片16均设有固定端、第一接线端和第二接线端，红光芯片14、绿光芯片15和蓝光芯片16通过固定端固定在固定凹槽的底平面上，所有的第一接线端均与第一连接端子17电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子18电连接；固晶胶12填满固定凹槽；固晶胶12和支架体11的材质均为环氧树脂。